[發明專利]一種多層迭合固態電解電容器

無效

• 申請號: 200810023084.5
• 申請日: 2008-07-14
• 公開（公告）號: CN101329950A
• 公開（公告）日: 2008-12-24
• 發明（設計）人: 林清封
• 申請（專利權）人: 鈺邦電子（無錫）有限公司
• 主分類號: H01G9/04
• 分類號: H01G9/04;H01G9/008;H01G9/07;H01G9/15
• 代理公司: 無錫盛陽專利商標事務所（普通合伙）
• 代理人: 劉瑞平

(一)技術領域

本發明涉及電容器技術領域，具體為一種多層迭合固態電解電容器。

(二)背景技術

由于半導體技術的發展，半導體構裝的產品在市場需求提高下，不斷發展出更精密、更先進的電子組件。以目前的半導體技術而言，比如覆晶構裝的技術、積層基板的設計及被動組件的設計等，均在半導體產業中，占有不可或缺的地位。以覆晶/球格數組封裝結構為例，芯片系配置于封裝基板的表面上，并且芯片與封裝基板電性連接，而封裝基板系為多層圖案化電路層，以及多層絕緣層積集而成，其中圖案化電路層可經由微影蝕刻的方式加以定義而成，而絕緣層配置于相鄰二圖案化電路層之間。此外，為了得到更佳的電氣特性，封裝基板的表面上還配置有電容、電感以及電阻等被動組件，其可藉由封裝基板的內部線路與芯片以及其它電子組件電連接。

而被動組件的設計，由于芯片在高速運算下，會產生高熱，且芯片所產生的熱能會傳至封裝基板上，再傳至被動組件上。為了使被動組件即使在高溫的環境下也不會影響其電氣特性，因此必須設計具有耐高溫以及高穩定性的被動組件，而微小型積層電容器即是其中一例。

一般的微小型積層電容器，主要系由多層介電層與多層金屬層堆棧而成，其中，介電層系由高介電常數之材質，如：鋇鈦酸鹽所組成，而金屬層系由如：銀、銀鈀合金之導電材質所組成，且多層金屬層形成多個陽、陰極交替之內電極(Internal?electrode)，而內電極與介電層系構成一電容結構，其兩側還配置有一對終端電極，分別電性連接陽、陰極之內電極，形成陽極及陰極，且該等陽極及陰極表面可形成一表面金屬層，如：鎳，以防止氧化。

而常見的微小型積層電容器雖可因由多層介電層與多層金屬層堆棧構成，而體積可微小型化，增加運用范圍。但是，其制程復雜，成本高，短路率很多，制造過程及組裝困難。再者，美國第US6249424號專利亦揭露有單一鋁芯片電容器，該電容器系由陽極與陰極中間隔離一隔離層所構成，其中陽極上包覆有介電氧化膜(Al₂O₃)，導電性碳膠層及銀膠層所構成之陰極與陽極之間則有導電高分子層，而隔離層隔絕陰極、陽極構成鋁芯片電容器。然而，電容器欲增加其電容值系以并聯連接方式，使數個電容器堆棧并令該等電容器之電容值相加，得到數個電容值相加后之較大的電容值，并將堆棧后之鋁芯片電容器進行封裝，且從陽極與陰極端分別引出二導腳，形成完整之電容器，但是，堆棧電容器需以治具擠壓鋁芯片電容器，故制程復雜(增加以治具壓著及上銀膠等程序)，成本高，短路率很多，且容易于封裝時產生熱應力造成電容損壞，又如美國第US6421227號專利亦揭示電容不同之堆棧方式，然而，不論何種堆棧方式，亦如上述美國第US6249424號專利，無法克服電容器容易損壞、制程復雜、成本高、短路率很多的缺點。

(三)發明內容

針對上述問題，本發明提供了一種多層迭合固態電解電容器，其耐高溫且穩定性好，制作簡單、成本低、產品良率高。

其技術方案是這樣的：

其包括數個固態電解電容器單元，所述固態電解電容器單元層疊堆棧，其特征在于：所述層疊堆棧的固態電解電容器單元的陽極集中迭合后與固定組件連接，陰極引至一導電體而形成共同陰極，且集中的陽極與所述共同陰極分別固定于導線架，所述集中的陽極與所述共同陰極分別引出陽極終端電極與陰極終端電極，在所述堆棧的電容器單元的外部封裝有樹脂。

其進一步特征在于：所述集中的陽極與所述共同陰極分別通過銀膏黏固于導線架；所述固定組件為鉚釘；所述鉚釘表面設置有尖刺；所述鉚釘為空心或實心；所述固態電解電容器單元分別包括一薄金屬板，所述金屬板上有氧化膜介電質層，所述氧化膜介電質層表面覆蓋有導電高分子層，所述導電高分子層上涂覆碳膠層，所述碳膠層涂覆導電膠層，所述導電膠層與金屬板之間以隔絕層隔開；所述終端電極分別向所述封裝樹脂的底部一側彎折。

本發明的上述結構中，堆棧的電容器單元，其陰極、陽極集中后分別引出終極陰極和終極陽極，然后再封裝，這樣確保電容器不會被損壞，替代了現有技術中，電容器堆棧時要通過治具擠壓電容器，制作過程復雜且成本高，短路率很多，容易在封裝時產生熱應力造成電容損壞的缺點。

(四)附圖說明

圖1為本發明主視圖的剖視圖；

圖2為電容器單元的示意圖；

圖3為本發明在制做中半成品剖面圖；

圖4a為鉚釘主視的示意圖；

圖4b為另一種鉚釘的俯視圖；

圖5為圖2中I處的放大圖。

(五)具體實施方式