[發(fā)明專利]以氣相摻雜區(qū)熔硅片制造高頻高壓二極管的方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200810022579.6 | 申請(qǐng)日: | 2008-08-18 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN101656211A | 公開(kāi)(公告)日: | 2010-02-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 繆玉華;陳許平;蔡培林;劉卉;孫建兵 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 南通皋鑫電子股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/329 | 分類號(hào): | H01L21/329;H01L21/66 |
| 代理公司: | 如皋市江海專利事務(wù)所 | 代理人: | 蔡春建 |
| 地址: | 226500江*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 摻雜 硅片 制造 高頻 高壓 二極管 方法 | ||
1.以氣相摻雜區(qū)熔硅片制造高頻高壓二極管的方法,它包括以下步 驟:
(1)將氣相摻雜區(qū)熔硅片進(jìn)行全數(shù)測(cè)試,硅片R/2點(diǎn)電阻率ρ1為:28 Ω.cm≤ρ1≤42Ω.cm;
(2)將步驟(1)所測(cè)合格的硅片組成擴(kuò)散批,擴(kuò)散批硅片R/2點(diǎn)平均電阻 率ρR/2為:30Ω.cm≤ρR/2≤40Ω.cm;
(3)將步驟(2)組成的擴(kuò)散批進(jìn)行清洗處理,去除表面雜質(zhì);
(4)將步驟(3)清洗過(guò)的擴(kuò)散批硅片進(jìn)行全自動(dòng)二次涂覆處理,一面涂覆 磷源,另一面涂覆硼源,涂覆源量為:0.1ml~0.15ml;
(5)將步驟(4)的硅片送入高溫?cái)U(kuò)散爐進(jìn)行PN擴(kuò)散,溫度t1為:1285℃≤ t1≤1290℃,溫控時(shí)間h1為:26小時(shí)≤h1≤30小時(shí);
(6)對(duì)步驟(5)的硅片進(jìn)行評(píng)價(jià)測(cè)試,結(jié)深Xj為:75μm≤Xj≤85μm, 方塊電阻ρ2為:ρ2≤0.1Ω.cm;
(7)對(duì)步驟(6)的合格品進(jìn)行PT擴(kuò)散,擴(kuò)散溫度t2為:845℃≤t2≤855 ℃,擴(kuò)散時(shí)間h2為:0.4小時(shí)≤h2≤0.6小時(shí),恒溫后降至650℃退火1 小時(shí);
(8)對(duì)步驟(7)所得的半成品進(jìn)行評(píng)價(jià)測(cè)試,反向恢復(fù)時(shí)間Trr為:0.03 μs≤Trr≤0.085μs;
(9)對(duì)步驟(8)的合格品進(jìn)行噴砂處理,噴砂深度L1為:3μm≤L1≤5μ m;
(10)對(duì)步驟(9)的合格品進(jìn)行脫脂及一次鍍鎳處理,鍍鎳厚度δ1為:0.8 μm≤δ1≤1μm;
(11)對(duì)步驟(10)的合格品進(jìn)行燒結(jié)二次鍍鎳處理,650℃燒結(jié)1小時(shí),二 次鍍鎳厚度δ2為:0.2μm≤δ2≤0.3μm;
(12)對(duì)步驟(11)的產(chǎn)品進(jìn)行化學(xué)鍍金,鍍金厚度δ3為:0.1μm≤δ3≤0.2 μm;
(13)將步驟(12)所得的半成品按耐壓等級(jí)分別進(jìn)行積層,組成硅片-焊片 組,硅片數(shù)量按耐壓等級(jí)而定;
(14)將步驟(13)組成的硅片-焊片組送入高頻合金爐進(jìn)行高頻加熱處理, 加熱溫度t3為:280℃≤t3≤290℃,加熱時(shí)間h3為:8≤h3≤12分鐘;
(15)將步驟(14)加工好的硅疊進(jìn)行多股鋼絲切斷處理,形成硅塊,硅塊截 面尺寸為:0.62mm×0.62mm;
(16)對(duì)步驟(15)形成的硅塊進(jìn)行檢測(cè),正向?qū)娏鱅f為:8μA≤If≤15 μA,外形尺寸為;0.62mm×0.62mm;
(17)將步驟(16)的硅塊進(jìn)行化學(xué)處理,去除表面雜質(zhì),形成硅塊臺(tái)面,臺(tái) 面腐蝕深度L2為:100μm≤L2≤140μm;
(18)將管芯引線及步驟(17)所得的硅塊裝入石墨模,并送入鏈?zhǔn)綗Y(jié)爐進(jìn) 行燒結(jié),恒溫區(qū)溫度t4為:280℃≤t4≤290℃,恒溫區(qū)時(shí)間h4為:2分鐘≤ h4≤3分鐘,得到裝配硅塊;
(19)將步驟(18)所得裝配硅塊進(jìn)行堿腐蝕處理,清洗表面雜質(zhì),腐蝕時(shí)間 h5為:4分鐘≤h5≤6分鐘;
(20)將步驟(19)所得的裝配硅塊進(jìn)行管芯表面涂覆,并進(jìn)行表面鈍化處理, 得半成品;
(21)將步驟(20)所得的半成品進(jìn)行壓塑封裝;
(22)將步驟(21)所得的半成品進(jìn)行X射線測(cè)試,去除不良品,得成品。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于南通皋鑫電子股份有限公司,未經(jīng)南通皋鑫電子股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200810022579.6/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 氫燃料制造系統(tǒng)、氫燃料制造方法以及氫燃料制造程序
- 單元控制系統(tǒng)、生產(chǎn)系統(tǒng)以及控制方法
- 制造裝置及制造方法以及制造系統(tǒng)
- 一種三相異步電動(dòng)機(jī)制造工藝方法
- 制造設(shè)備、制造裝置和制造方法
- 用于監(jiān)測(cè)光學(xué)鏡片制造過(guò)程的方法
- 產(chǎn)品的制造系統(tǒng)、惡意軟件檢測(cè)系統(tǒng)、產(chǎn)品的制造方法以及惡意軟件檢測(cè)方法
- 一種面向制造服務(wù)的制造能力評(píng)估方法
- 一種基于云制造資源的制造能力建模方法
- 制造設(shè)備系統(tǒng)、制造設(shè)備以及制造方法





