[發明專利]活塞環多層鉻基網格嵌入超硬耐磨粒子鍍層鍍液及電鍍法無效
| 申請號： | 200810022573.9 | 申請日： | 2008-08-18 |
| 公開（公告）號： | CN101343770A | 公開（公告）日： | 2009-01-14 |
| 發明（設計）人： | 張儀;王蓬勝;李正偉;倪魯堂 | 申請（專利權）人： | 南京飛燕活塞環股份有限公司 |
| 主分類號： | C25D15/00 | 分類號： | C25D15/00;C25D3/04;C25D7/04;F16J9/00 |
| 代理公司： | 南京蘇高專利商標事務所 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 211200*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 活塞環 多層 網格 嵌入 耐磨 粒子 鍍層 電鍍 | ||
1、一種活塞環多層鉻基網格嵌入超硬耐磨粒子鍍層鍍液，其特征是該鍍液的組分和每升鍍液中的含量是：CrO3?100～400克、硫酸分析純1-4克、乙基磺酸6～10克、鉛鹽0.5～1克、超硬粒子20～30克，其余為去離子水。
2、使用權利要求1所述鍍液對活塞環進行電鍍的方法，其特征是該方法包括以下步驟：
(1)按上述所述的組分和每升鍍液中的含量配制鍍液；
(2)攪拌鍍液使超硬粒子懸浮在鍍液中；
(3)加熱鍍液，使鍍液溫度上升至50～70℃；
(4)老化鍍液，鍍液溫度保持50～70℃；
(5)將裝夾有活塞環的電鍍芯軸放入鍍液中，打正向直流電流，在活塞環外圓面覆蓋一層硬鉻層；
(6)打反向直流電流反向電解活塞環表面的硬鉻層，即反刻硬鉻層使其形成微裂紋；
(7)停止輸出電流5～30秒，使超硬粒子進入網格裂紋；
(8)再輸出正向電流進行正向電鍍，將已嵌入粒子的網格裂紋封閉住，從而將粒子固定住；
(9)根據活塞環所需鍍層厚度的不同，重復上述步驟(5)～(8)，直到鍍層厚度達到要求。
3、根據權利要求2所述的電鍍方法，其特征是步驟(1)中，所述的超硬粒子為SiC、Al2O3或金剛石，其尺寸為0.0005～0.005mm。
4、根據權利要求2所述的電鍍方法，其特征是步驟(2)中，采用機械法攪拌鍍液，使超硬粒子懸浮在鍍液中。
5、根據權利要求2所述的電鍍方法，其特征是步驟(3)中，采用加熱管加熱鍍液。
6、根據權利要求2所述的電鍍方法，其特征是步驟(5)中，施鍍的電流密度為30～100A/Dm2，施鍍時間10～60分鐘。
7、根據權利要求2所述的電鍍方法，其特征是步驟(6)中，反刻時間為1～120秒。
8、根據權利要求2所述的電鍍方法，其特征是步驟(8)中，施鍍的電流密度為30～100A/Dm2，施鍍時間為10～60分鐘。
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