[發(fā)明專利]無線通訊裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810021758.8
• 申請日: 2008-08-12
• 公開（公告）號: CN101340470A
• 公開（公告）日: 2009-01-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 穆威宇;葉忠;徐玉青
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州佳世達電通有限公司;佳世達科技股份有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種無線通訊裝置，其特征在于該無線通訊裝置包括：

主板；

承載件，耦接于該主板上，該承載件具有破孔；

第一外殼，覆蓋該主板及至少部分該承載件，該承載件設(shè)置于該主板與該第一外殼之間，該第一外殼具有第三開孔；

天線，電性連接至該主板，該天線包括：

第一部分，接觸該承載件，該第一部分位于該第一外殼及該承載件之間；及

第二部分，接觸該第一外殼，位于該第一外殼的外表面上；以及

饋入部，該饋入部的一端具有饋入端，該饋入部連接至該第二部分，該饋入部于該第三開孔處轉(zhuǎn)折，以經(jīng)由該第三開孔及該破孔連接至該主板；以及

彈性件，該彈性件連接該主板及該饋入端，該彈性件用以使該天線電性連接至該主板。

2.如權(quán)利要求1所述的無線通訊裝置，其特征在于，該第一外殼包括第一開孔，使該承載件部分外露于該第一外殼外，該承載件為揚聲模塊，包括：

發(fā)聲單體，電性連接至該主板；及

共振腔體，該天線之該第一部分貼覆于該共振腔體上。

3.如權(quán)利要求1所述的無線通訊裝置，其特征在于，該第一外殼具有主殼面、頂面及底面，該頂面及該底面分別位于該主殼面相對之兩側(cè)，該承載件以鄰近該底面的方式設(shè)置于該主殼面及該主板之間。

4.如權(quán)利要求3所述的無線通訊裝置，其特征在于，該承載件具有上表面及底表面，該上表面與該第一外殼的該主殼面相鄰，該底表面與該第一外殼的該底面相鄰，該第一部分貼覆于該承載件的該底表面上。

5.如權(quán)利要求3所述的無線通訊裝置，其特征在于，該第一外殼于該主殼面及該底面交接之處具有第二開孔，該天線的第二部分通過第二開孔并貼覆于該主殼面上。

6.如權(quán)利要求5所述的無線通訊裝置，其特征在于，該第二開孔包括第一開口與第二開口，位于第一外殼的該主殼面及該底面交接之處，該天線的第二部分包括：

高頻部，連接至該第一部分，該高頻部于該第一開口處轉(zhuǎn)折，以貼覆于該主殼面上；以及

低頻部，連接至該第一部分，該低頻部通過該第二開口并于該第二開口處轉(zhuǎn)折，以貼覆于該主殼面上。

7.如權(quán)利要求1所述的無線通訊裝置，其特征在于，該主板包括：

主體部，具有接地面及配置區(qū)，電路配置于該配置區(qū)上；及

延伸部，連接至該主體部，該彈性件連接該延伸部及該饋入端，以使該天線與該電路電性連接，該第一部分與該接地面相距一距離。

8.如權(quán)利要求1所述的無線通訊裝置，其特征在于，該無線通訊裝置更包括：

第二外殼，其與該第一外殼對組形成一容置空間，該主板、該承載件及該第一部分位于該容置空間中。