[發明專利]功率型交流LED光源無效
| 申請號: | 200810021686.7 | 申請日: | 2008-08-14 |
| 公開(公告)號: | CN101650007A | 公開(公告)日: | 2010-02-17 |
| 發明(設計)人: | 孫建國 | 申請(專利權)人: | 南京漢德森科技股份有限公司 |
| 主分類號: | F21V23/00 | 分類號: | F21V23/00;H05B37/00;F21V19/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 南京蘇科專利代理有限責任公司 | 代理人: | 陳忠輝 |
| 地址: | 211100江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 功率 交流 led 光源 | ||
技術領域
本發明涉及一種LED光源,尤其是涉及一種功率型交流LED照明光源,屬于半導體照明技術領域。
背景技術
目前,功率級LED產品有兩種實現方式:一是采用單一的大面積功率級LED芯片封裝,美國、日本已經有5W芯片的產品推向市場,需要低壓大電流的恒流驅動電源供電,其價格也比較高;另一種是采用小功率芯片集成方式實現功率級LED,日本松下電工已經開發出20W的集成LED產品。然而由于功率級LED在低壓大電流條件下工作,對于遠距離的恒流驅動電源供電卻存在著線路功耗大、系統可靠性低等許多難以解決的技術問題。目前照明領域采用最普遍的當屬普通交流照明,而現有采用普通交流電源(例如交流220V的市電網、交流110V市電網等)為LED供電的驅動電路方案可大致分為兩種情況:一種是通過傳統的交流變壓、整流、串聯穩壓等環節來獲得直流驅動;另一種是采用較先進的開關電源直接產生所需的直流穩壓電源。兩者具有成本高、能耗大、結構復雜等缺點。由于上述方案實際上都是將交流電轉化為直流后再供給LED,因此,實際上并不是直接采用交流供電的LED照明燈。
另一方面,單個LED芯片封裝部件的組合相當困難,在結構設計和組裝上顯得非常繁瑣,組合后的各個LED的熱量傳導路徑差異很大,有的單體LED的熱量得不到充分散發,影響整體工作。目前,對于3W以上的LED芯片的封裝,在散熱方面遇到了較大的困難,大功率LED單燈封裝成本較高,將直接增加燈具成本,直接影響到大功率LED在照明領域的推廣和應用。
發明內容
本發明的目的是有效解決現有技術存在的不足,提供一種直接采用交流供電且無需復雜驅動電路的LED光源,LED芯片在印刷電路板直接封裝,集成功率芯片于一體,具有面光源的功能,成為適合各類照明燈具的通用半導體照明光源模塊。
本發明的技術解決方案是:功率型交流LED光源,包括交流輸入端、LED晶片、電感和電容,其特征在于:兩個導通方向相反的LED晶片并聯構成一個晶片單元,若干個晶片單元串聯成行,多行之間并聯,在兩個導通方向相反的晶片并聯端點,并聯有適當容量的電容及電感,兩者串聯,構成能量振蕩電路。
進一步地,上述的功率型交流LED光源,其中,每行通常指橫向方向,不同行的晶片單元之間再縱向連接,使LED晶片形成網格狀陣列結構。
更進一步地,上述的功率型交流LED光源,其中,所述LED晶片直接焊接或貼裝在金屬或非金屬基印刷電路板上,LED晶片周圍配置有光反射碗和電氣連接結構,LED晶片的出光口封有硅類透明樹脂,其表面呈曲面形狀,形成出光透鏡。
再進一步地,上述的功率型交流LED光源,其中,所述印刷電路板是厚度為0.5~4mm的鋁或鋁合金板材,在LED晶片焊裝區域設有碗狀凹坑反射碗,其直徑為0.5~4mm,深度為03~1mm,凹坑反射碗的四周為拋光鍍銀面。
再進一步地,上述的功率型交流LED光源,其中,所述印刷電路板上設有兩個以上LED晶片焊接區域,并且在印刷電路板的上下端設有電氣連接插座。
再進一步地,上述的功率型交流LED光源,其中,該功率型交流LED光源為紅、綠、藍單色光源;或者是用不同的LED晶片組合產生白光。
本發明技術方案的突出的實質性特點和顯著的進步主要體現在:
①提供了一種直接接入交流電的LED照明光源,省去了現有電路方案中所采用的交直流整流、穩壓、濾波等驅動電路,只需要將工作電壓相適應的交流LED光源直接連接在交流電源上,就可以提供經濟而高效的LED照明。
②采用串聯集成化晶片結構,能夠在LED晶片制造的階段即生產出工作電壓、顏色等符合要求的LED?PN結集成基片,能夠大大降低生產設計的成本,提高產品可靠性;還可以將大功率LED裸芯片直接封裝在金屬電路板上,金線連接各芯片,制造工序大大簡化,產品成本明顯降低,實現模塊化、標準化、規模化生產。
③采用橫向電路連接導通方向相反的兩列LED晶片列,使得相鄰的兩組LED晶片互為保護元件,如其中一組中的某個LED晶片開路或短路,與之反向并聯的另一組LED可以提供電流通道,盡管該失效LED不再發光,但是與之串連的其它LED仍可以繼續工作。
④在金屬電路板上設計芯片反射碗和光亮鍍膜,采用高可靠性和高透光性的新型硅膠對芯片進行封固,在高溫固化過程中通過專用的工藝模具成型,使透明樹脂表面產生特殊的曲面。并利用特殊設計的光學透鏡進行調整,可以有效地控制出光角度和光強分布,光源的整體散熱性能和出光效果大幅提高,大功率的點光源變成發光均勻的面光源,提高了視覺舒適性。
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