[發明專利]凹槽金屬板式新型半導體封裝方法

有效

• 申請號: 200810021504.6
• 申請日: 2008-07-30
• 公開（公告）號: CN101335221A
• 公開（公告）日: 2008-12-31
• 發明（設計）人: 王新潮;于燮康;羅宏偉;梁志忠
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/60
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所
• 代理人: 唐紉蘭

(一)技術領域

本發明涉及一種半導體封裝方法，主要用于半導體的四面無腳扁平貼片式封裝。屬半導體封裝技術領域。

(二)背景技術

傳統的四面無腳扁平貼片式封裝采用的是在穿透式蝕刻好的整條框架的基礎上進行裝片、打線、包封等半導體封裝方法。這種在穿透式蝕刻好的整條框架基礎上進行的半導體封裝主要存在以下不足：

1、因為框架是穿透式蝕刻過的，需要在整條框架的背面貼上一層專用膠帶來避免半導體包封工序時產生塑封料溢料的問題，進而增加了材料成本。

2、穿透式蝕刻后的引線框架，在打線工序時因框架結構強度低而易產生晃動，進而影響到打線互聯的穩定性，為產品的可靠性埋下隱憂。

3、雖然采取了專用膠帶來防止包封時產生溢料，但在灌注塑封料時還是會因為灌注壓力的問題而沖破粘結面，造成框架背面溢料。因此為了縮小溢料面積常常使用較低的灌注壓力，這又導致塑封料過于疏松、吸水性高而影響到產品的可靠性。

4、因為專用膠帶的使用，在作業時會有化學物質從膠帶上散發出來污染到芯片和框架的表面，進而影響到后續的裝片、打線作業。

5、在包封后去除膠帶時因為膠帶的粘性而會有粘性物質殘留在引線框背面的引腳上，進而影響到后續表面貼裝時的焊接性能。

(三)發明內容

本發明的目的在于克服上述不足，提供一種材料成本較低、可靠性能更好的凹槽金屬板式新型半導體封裝方法。

本發明的目的是這樣實現的：一種凹槽金屬板式新型半導體封裝方法，其特征在于所述方法主要包括以下工藝步驟：

——取一片金屬板，

——在所述金屬板的正、背兩面鍍上金屬層，

——將所述鍍上金屬層的整片金屬板分離成一個個單獨的塊狀的功能引腳和芯片承載底座，并依據所述塊的外形進行分類包裝保存，備用，

——取一片帶有凹槽的金屬板，所述凹槽的形狀根據所述功能引腳和芯片承載底座的尺寸相應設計，

——將預先準備好的塊狀的功能引腳和芯片承載底座用粘結物質分別植入到所述帶有凹槽的金屬板上相應的凹槽處，

——在所述鍍有金屬層的功能引腳上植入被動元件，所述被動元件為電阻、電容或電感，

——在所述鍍有金屬層的芯片承載底座上植入芯片，

——對已完成芯片植入作業的半成品進行打金屬線作業，

——將已打線完成的所述半成品正面進行塑封體包封作業，并進行塑封體包封后固化作業，

——在包封固化后的所述半成品正面進行打印識別作業，

——去除打印后的所述半成品背面的帶有凹槽的金屬板，帶有凹槽的金屬板可留作后續循環使用，

——清洗去除帶有凹槽的金屬板后的所述半成品背面的功能引腳和芯片承載底座的背面，

——將清洗后的所述半成品進行切割分離作業，形成一個個獨立的半導體封裝元器件。

本發明半導體封裝方法與傳統的采用穿透式框架制成的半導體封裝元器件相比，具有如下優點：

1、帶有凹槽的金屬板的使用更好地增強了整體的結構強度，解決了原傳統工藝中打線互聯不穩定的隱患。

2、即使灌注壓力再大，由于帶有凹槽的金屬板的使用，塑封料也無法鉆透金屬板從而避免了溢料的發生，增強了產品的可靠性能。

3、功能引腳和芯片承載底座采用預先形成并分類保存的方式，極大地提高了金屬材料的利用率，減少了整體框架成型時廢料的產生，進而降低了材料成本。

4、功能引腳和芯片承載底座采用后天植入的方式粘結到金屬板上，針對不同封裝結構只需更改金屬板上的凹槽位置即可，從而增強了封裝體內部結構的靈活性，同時也降低了新產品的開發成本。

5、帶有凹槽的金屬板可循環使用，提高了材料的利用率，也符合環保的要求。

(四)附圖說明

圖1～圖11為本發明的生產工藝流程圖。

圖中：金屬板1、金屬層2、功能引腳3、芯片承載底座4、帶有凹槽的金屬板5、粘結物質6、芯片7、金屬線8、塑封體9、被動元件10。

(五)具體實施方式

本發明涉及的凹槽金屬板式新型半導體封裝方法，該方法主要包括以下工藝步驟：

——取一片金屬板1，如圖1，

——在所述金屬板1的正、背兩面鍍上金屬層2，如圖2，

——用物理沖切或化學蝕刻的方式將整片金屬板分離成一個個單獨的塊狀的功能引腳3和芯片承載底座4，并依據所述塊的外形進行分類包裝保存，備用，如圖3，

——取一片帶有凹槽的金屬板5，所述凹槽的形狀根據所述功能引腳3和芯片承載底座4的尺寸相應設計，如圖4，