[發明專利]精密激光對脆性基材的劃片方法及專用設備無效
| 申請號： | 200810020031.8 | 申請日： | 2008-03-21 |
| 公開（公告）號： | CN101254573A | 公開（公告）日： | 2008-09-03 |
| 發明（設計）人： | 熊焰明 | 申請（專利權）人： | 熊焰明 |
| 主分類號： | B23K26/04 | 分類號： | B23K26/04;B23K26/08 |
| 代理公司： | 無錫盛陽專利事務所 | 代理人： | 顧吉云 |
| 地址： | 21402*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 精密 激光 脆性 基材 劃片 方法 專用設備 | ||
【權利要求書】：
1、精密激光對脆性基材的劃片方法，其特征在于：對基材正反兩個面的同一條線采用對準的雙激光頭同時進行劃片。
2、根據權利要求1所述精密激光對脆性基材的劃片方法，其特征在于：在所述劃片的過程中，所述基材呈垂直布置。
3、精密激光對脆性基材劃片的專用設備，其包括X軸-Y軸移動工作臺、裝夾基材的夾盤、激光頭，其特征在于：所述激光頭至少有一對。
4、根據權利要求3所述精密激光對脆性基材劃片的專用設備，其特征在于：所述移動工作臺的X軸、Y軸在垂直面內布置。
5、根據權利要求4所述精密激光對脆性基材劃片的專用設備，其特征在于：所述移動工作臺的Y軸鑲裝于X軸的滑軌并與X軸用螺紋連接，所述夾盤與Y軸用螺紋連接。
6、根據權利要求5所述精密激光對脆性基材劃片的專用設備，其特征在于：所述夾盤夾持基材的盤口框在豎直面內布置。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于熊焰明，未經熊焰明許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200810020031.8/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：屏幕閃爍消除方法
- 下一篇：一種發光稀土－聚乙二醇高分子復合材料的制備方法
