[發明專利]一種PIN型室溫核輻射探測器及其制備方法無效
| 申請號: | 200810019832.2 | 申請日: | 2008-03-18 |
| 公開(公告)號: | CN101241947A | 公開(公告)日: | 2008-08-13 |
| 發明(設計)人: | 陸敏 | 申請(專利權)人: | 蘇州納米技術與納米仿生研究所 |
| 主分類號: | H01L31/117 | 分類號: | H01L31/117;H01L31/18 |
| 代理公司: | 蘇州創元專利商標事務所有限公司 | 代理人: | 陶海鋒 |
| 地址: | 215125江蘇省蘇州市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 pin 室溫 核輻射 探測器 及其 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種核輻射探測器及其制備方法,具體涉及一種PIN型室溫核輻射探測器及其制備方法。
背景技術
室溫核輻射探測器是繼氣體探測器、閃爍體探測器之后發展起來的一類新型探測器,具有室溫靈敏度高、噪聲低、響應光譜寬、脈沖時間短、探測效率高、抗輻照損傷能力強、穩定性高等優點,在環境監測、核醫學、工業無損檢測、安全檢查、核武器突防、航空航天、天體物理和高能物理等領域具有廣泛的用途,已經成為現代高科技領域的前沿研究熱點之一。
然而,由于室溫核輻射探測器要求在室溫下工作,且對能量分辨率和探測效率要求較高,所以對制備探測器的材料也提出了很高的要求。一般認為必須滿足如下要求:①較高的原子序數,確保對γ射線有較高的阻止本領,從而保證探測器具有較高的探測效率;②較大的禁帶寬度,保證探測器在室溫下工作時,具有較高的電阻率和較低的漏電流;③良好的工藝性能,容易制得純度高、完整性好的單晶體,同時具有優良的機械性能和化學穩定性,便于進行機械加工,容易制作成勢壘接觸或歐姆接觸;④優異的物理性能,能耐較高的反向偏壓,反向漏電流小,正向電流也小,同時材料中載流子的遷移率-壽命積要大,確保探測器具有良好的能量分辨率。此外,這些半導體材料在其單晶生長、晶體加工上也應有較為成熟的工藝,因此,符合上述要求的材料很少。
目前,研究最多的是CdZnTe(CZT)室溫核輻射探測器,美國、俄羅斯等國都已將CZT晶體材料及其探測器商業化,然而,該晶體材料存在如下問題:①由于CZT晶體材料的熱傳導率極低、其堆垛缺陷形成能較小,使其在晶體生長過程中,溫度波動等因素極易引起孿晶的出現;②由于其臨界切應力低,極易產生位錯;③其組成元素中,Cd的蒸氣分壓較其它兩種組分的蒸氣分壓高得多,易造成熔體富Te;④在其晶體生長的降溫過程中,高溫下存在的固溶區其寬度在室溫時將收縮至“0”,容易形成Te沉淀/夾雜,從而影響材料性能;因此,制備高質量的CZT晶體及其探測器是比較困難的,其成本也非常昂貴。
現今作為第三代半導體材料代表的GaN及其多元合金材料,因其獨特而優異的光學和電學性能,備受學術界和工業界的關注和青睞,特別在光電子(如發給二極管LED和激光二極管)和微電子(高電子遷移率晶體管HEMT)領域的研究和應用尤其活躍,是當今半導體界的國際焦點。
在探測器領域,GaN基材料也逐漸成為紫外探測器、特別是太陽光盲紫外探測器的研究熱點。例如,《半導體學報》第25卷第6期第711頁至714頁的“GaN基肖特基結構紫外探測器”一文,即公開了一種GaN基的紫外探測器,由生長在藍寶石襯底上的20納米的GaN緩沖層、1微米的n型GaN外延層和0.6微米的本征GaN外延層構成,表面制備肖特基電極,并通過光刻在n型GaN外延層上制備歐姆電極,具有良好的紫外探測性能。由于GaN具有寬帶隙、強共價鍵結合、高熔點、高擊穿電場、抗腐蝕、抗輻射等優良性能,因此發明人認為其可以作為室溫核輻射探測器半導體材料,解決現有CZT室溫核輻射探測器存在的問題。然而,現有的GaN紫外探測器厚度只有1~2微米,并不適用于室溫核輻射探測。
另一方面,現有技術中,在制備探測器時,采用的是單向生長工藝,采用多步光刻的方式制備接觸電極,因而制備工藝比較復雜,這也同時增加了探測器的制作成本。
發明內容
本發明目的是提供一種PIN型室溫核輻射探測器及其制備方法,獲得的探測器應當具有良好的室溫靈敏度、探測效率和穩定性,同時,簡化制備工藝,降低成本。
為達到上述目的,本發明采用的技術方案是:一種PIN型室溫核輻射探測器,包括GaN襯底、n型摻雜層、p型摻雜層和兩個接觸電極,所述GaN襯底為厚膜結構,其厚度為100um~200um,所述n型摻雜層為摻雜硅的GaN薄膜,制作在所述GaN襯底的一面,所述p型摻雜層為摻雜鎂的GaN薄膜,制作在GaN襯底的另一面,兩個接觸電極分別制作在n型摻雜層和p型摻雜層的外表面。
上述技術方案中,所述GaN襯底GaN單晶厚膜,其電阻率為106~109Ω·cm,位錯密度小于106cm-2。
上述技術方案中,與n型摻雜層相連的接觸電極是在n型摻雜層外表面沉積10nm~30nm的Ti/Au而成的,與p型摻雜層相連的接觸電極是在p型摻雜層外表面沉積10nm~30nm的Ni/Au而成的。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





