[發(fā)明專利]LED照明陣列的柔性線路板

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810019370.4
• 申請日: 2008-01-07
• 公開（公告）號: CN101198216A
• 公開（公告）日: 2008-06-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 史杰
• 申請（專利權(quán)）人: 史杰
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/02;H05K7/20;H05B37/00;F21V23/00
• 代理公司: 揚(yáng)州蘇中專利事務(wù)所
• 代理人: 胡定華

1.一種LED照明陣列的柔性線路板，其特征是設(shè)有柔性基板(1)、聯(lián)接電路(2)、絕緣覆膜層(3)、導(dǎo)熱膠墊(4)、LED光源(5)，聯(lián)接電路(2)布于柔性基板(1)表面，在柔性基板(1)與聯(lián)接電路(2)表面覆蓋絕緣覆膜層(3)構(gòu)成電路板模塊，LED光源(5)以陣列方式排布封裝于電路板模塊中，柔性基板(1)底面和LED光源(5)的散熱底座粘合于導(dǎo)熱膠墊(4)表面。

2.如權(quán)利要求1所述的LED照明陣列的柔性線路板，其特征是所述的柔性基板(1)的材質(zhì)為厚度均勻的樹脂材料薄膜、橡膠材料薄板。

3.如權(quán)利要求1或2所述的LED照明陣列的柔性線路板，其特征是所述的樹脂材料為聚酰亞胺(PI)、聚苯二甲酸乙二醇酯(PET)。

4.如權(quán)利要求1或2所述的LED照明陣列的柔性線路板，其特征是所述的橡膠材料為氟化硅橡膠。

5.如權(quán)利要求1所述的LED照明陣列的柔性線路板，其特征是所述的聯(lián)接電路(2)為具有一定韌性與延展性材質(zhì)的導(dǎo)電薄膜電路，主要為銅箔電路、金屬箔印刷電路，當(dāng)聯(lián)接電路(2)所用材料具有方向特性時(shí)，其延展方向與LED光源(5)的排布方向一致。

6.如權(quán)利要求1或5所述的LED照明陣列的柔性線路板，其特征是所述的聯(lián)接電路(2)為串聯(lián)連接、并聯(lián)連接、串-并聯(lián)組合連接。

7.如權(quán)利要求1所述的LED照明陣列的柔性線路板，其特征是所述的絕緣覆膜層(3)為厚度均勻的環(huán)氧樹脂(EP)、聚乙烯(PE)、聚酰亞胺(PI)。

8.如權(quán)利要求1所述的LED照明陣列的柔性線路板，其特征是所述的柔性基板(1)、聯(lián)接電路(2)、絕緣覆膜層(3)之間的結(jié)合方式可為熱壓接合，或在其間添加黏結(jié)片以黏合聯(lián)接電路(2)、絕緣覆膜層(3)與柔性基板(1)，還可以噴涂方式在柔性基板(1)與聯(lián)接電路(2)表面覆以透明膠質(zhì)的絕緣覆膜層(3)。

9.如權(quán)利要求1所述的LED照明陣列的柔性線路板，其特征是所述的導(dǎo)熱膠墊(4)的散熱絕緣層(4-1)材質(zhì)為高導(dǎo)熱性能的硅膠墊、矽膠墊、復(fù)合膠墊，散熱絕緣層(4-1)材料的散熱系數(shù)大于2.5W/m·K，散熱絕緣層(4-1)兩面涂有耐溫強(qiáng)力粘合膠層(4-2)，LED照明陣列柔性線路板模塊未安裝于燈體結(jié)構(gòu)表面時(shí)，在外側(cè)粘合膠層(4-2)外還覆有一層可揭開的保護(hù)紙膜。

10.如權(quán)利要求1所述的LED照明陣列的柔性線路板，其特征是所述的LED光源(5)的LED芯片(5-2)引腳與聯(lián)接電路(2)焊接連接，LED芯片(5-2)的散熱底座(5-3)與導(dǎo)熱膠墊(4)表面粘合接觸。