[發明專利]基片集成波導的雙頻縫隙天線

有效

• 申請號: 200810019163.9
• 申請日: 2008-01-15
• 公開（公告）號: CN101227028A
• 公開（公告）日: 2008-07-23
• 發明（設計）人: 洪偉;曾志雄;蒯振起;陳繼新;湯紅軍;余晨
• 申請（專利權）人: 東南大學
• 主分類號: H01Q13/10
• 分類號: H01Q13/10;H01Q13/08;H01Q1/38
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司
• 代理人: 葉連生

1.一種基片集成波導的雙頻縫隙陣列天線，其特征在于該天線制作在一塊介質基片上，在介質基片的上表面敷有第一上表面金屬貼片(2)、第二上表面金屬貼片(3)，下表面敷有第一下表面金屬貼片(21)、第二下表面金屬貼片(31)和貫穿于上下兩層金屬面的金屬化通孔陣列圍成基片集成波導，基片集成波導由第一金屬化通孔(41)所圍部分為第一波導(I)、由第二金屬化通孔(42)所圍部分為第二波導(II)、由第三金屬化通孔(43)所圍部分為第三波導(III)三個部分順序連接構成，第一波導(I)的末端是第四金屬化通孔(5)；在第一波導(I)中的上金屬表面中心線的兩側分別設有工作在高頻段的第一縫隙陣列(6)，第三波導(III)中的上金屬表面中心線上設有工作在低頻段的第二縫隙陣列(7)，在第二縫隙陣列(7)的兩側交替的設有一個金屬化通孔(8)；第三波導(III)的一端通過一段漸變微帶線(3)與直微帶線(9)相連。

2.根據權利要求1所述的基片集成波導的雙頻縫隙陣列天線，其特征在于第一波導(I)和第三波導(III)所對應的介質基片(1)的下表面設有與上表面的第一縫隙陣列(6)、第二縫隙陣列(7)完全對應的第三縫隙陣列(61)、第四縫隙陣列(71)以實現全向天線。