[發明專利]用于半導體材料氣相淀積生長系統的氮源離化方法和裝置無效
| 申請號: | 200810018876.3 | 申請日: | 2008-01-29 |
| 公開(公告)號: | CN101307485A | 公開(公告)日: | 2008-11-19 |
| 發明(設計)人: | 謝自力;張榮;陶志闊;崔旭高;劉斌;陳鵬;修向前;韓平;趙紅;施毅;鄭有炓 | 申請(專利權)人: | 南京大學 |
| 主分類號: | C30B25/14 | 分類號: | C30B25/14;C30B29/38 |
| 代理公司: | 南京天翼專利代理有限責任公司 | 代理人: | 湯志武;王鵬翔 |
| 地址: | 210093*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 半導體材料 氣相淀積 生長 系統 氮源離化 方法 裝置 | ||
1.半導體材料氣相淀積生長系統的氮源離化裝置,其特征是包括金屬法蘭(1)、冷卻水管路(2)、石英外罩(3)、石英整流罩(5)、金屬蓋(6)、平行板電容器(7)、熱電偶(8)、石墨(9)、抽氣孔(10)、射頻匹配器(11)、射頻功率源(12)、進氣口(13)構成,金屬法蘭(1)和金屬蓋(6)裝在石英外罩(3)的兩端,石英外罩(3)上還裝有抽氣孔(10),石英外罩內設有石墨(9)生長臺和熱電偶(8);在石英外罩(3)內設有長方形石英整流罩(5),反應氣體通過金屬法蘭(1)上的進氣口(13)輸入石英整流罩,石墨生長臺設有放置襯底的斜面,所述斜面設置在石英整流罩內,斜面最低端與石英整流罩下端面平齊;在包圍進氣口(13)氣路上設有電容并在生長平臺的氣路上設有電感耦合元件,電感耦合元件旁側設有冷卻水管路(2);設有射頻匹配器(11)和射頻功率源(12);將射頻功率源(12)輸出連接至射頻匹配器(11)后再接電容或電感耦合元件。
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