[發明專利]新型全壓接式的大功率IGBT多模架陶瓷管殼有效
| 申請號： | 200810018692.7 | 申請日： | 2008-03-12 |
| 公開（公告）號： | CN101266952A | 公開（公告）日： | 2008-09-17 |
| 發明（設計）人： | 徐宏偉;張峰;耿建標 | 申請（專利權）人： | 江陰市賽英電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/02 | 分類號： | H01L23/02;H01L23/04;H01L23/08 |
| 代理公司： | 江陰市同盛專利事務所 | 代理人： | 唐紉蘭 |
| 地址： | 214432江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 新型 全壓接式 大功率 igbt 多模架 陶瓷 管殼 | ||
【權利要求書】：
1.一種新型全壓接式的大功率IGBT多模架陶瓷管殼，其特征在于所述管殼包括大陽法蘭(1)、瓷環(2)、小陽法蘭(3)、模架群(5)、陰極插片(4)和門極引線管，
所述大陽法蘭(1)、瓷環(2)和小陽法蘭(3)上下疊合同心封接，模架群(5)封接于小陽法蘭(3)的中心孔內，
所述模架群(5)包含有若干個二極管芯片模架(5-1)和多個IGBT芯片模架(5-2)，
所述陰極插片(4)插置于小陽法蘭(3)的外壁面上，
所述門極引線管穿接于瓷環(2)的殼壁上，門極引線管包括門極導電芯(9)、門極外套(6)、門極密封罩(8)、門極外插片(7)和門極內插片(10)，門極導電芯(9)穿接于瓷環(2)的殼壁上，門極導電芯(9)外端露出瓷環(2)外，門極導電芯(9)內端置于瓷環(2)內，門極外套(6)套置于門極導電芯(9)上，門極密封罩(8)封裝于門極導電芯(9)和門極外套(6)的外端，門極外插片(7)套接于門極密封罩(8)上，門極內插片(10)向上套接于門極導電芯(9)內端。
2.根據權利要求1所述的一種新型全壓接式的大功率IGBT多模架陶瓷管殼，其特征在于所述瓷環(2)采用95％氧化鋁陶瓷環。
3.根據權利要求1或2所述的一種新型全壓接式的大功率IGBT多模架陶瓷管殼，其特征在于在所述大陽法蘭(1)頂部再加蓋一個電極盤。
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