[發(fā)明專利]連接電路板的方法及裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810018541.1
• 申請日: 2008-02-22
• 公開（公告）號: CN101516162A
• 公開（公告）日: 2009-08-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳德金;蕭裕三;商夢霞
• 申請（專利權(quán)）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K1/11;H01R12/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種連接電路板的方法，其用于連接第一電路板與第二電路板，包括以下步驟：在第一電路板和第二電路板分別設(shè)置若干焊接墊，第一電路板的焊接墊位于其邊緣上；提供一個(gè)連接電路板的裝置，該裝置包括第一連接裝置和第二連接裝置，每個(gè)裝置具有相互成一定角度的第一安裝面與第二安裝面，而且該裝置固定有若干導(dǎo)電端子，每一導(dǎo)電端子包括位于第一安裝面的第一焊接部及位于第二安裝面的第二焊接部，第一焊接部的位置分別對應(yīng)第一電路板的焊接墊設(shè)置，第二焊接部的位置分別對應(yīng)第二電路板的焊接墊設(shè)置；將連接電路板的裝置的第一安裝面安裝在第一電路板，第一焊接部分別與第一電路板的焊接墊焊接，第一連接裝置的第一安裝面與第二連接裝置的第一安裝面相對；將連接電路板的裝置的第二安裝面安裝在第二電路板，第二焊接部分別與第二電路板的焊接墊焊接，第一連接裝置的第二安裝面與第二連接裝置的第二安裝面在共同平面，焊接在第一電路板上后，位于第二安裝面的第二焊接部超出了第一電路板的邊緣。

2.如權(quán)利要求1所述連接電路板的方法，其特征在于：第一連接裝置的第一安裝面設(shè)置有定位柱，第二連接裝置的第一安裝面及第一電路板對應(yīng)第一連接裝置定位柱設(shè)有與其配合的定位孔；在將連接電路板的裝置的第一安裝面安裝到第一電路板時(shí)，是先將第一連接裝置的定位柱穿過第一電路板的定位孔定位在第一電路板上，再將第一連接裝置的第一焊接部焊接在第一電路板的焊接墊，該定位柱的長度大于第一電路板的厚度，第一連接裝置安裝好后，定位柱有部分突出在第一電路板外；將第二連接裝置的定位孔套入突出在第一電路板外的定位柱上而定位，再將第二連接裝置的第二焊接部焊接在第一電路板的焊接墊。

3.如權(quán)利要求2所述連接電路板的方法，其特征在于：前述連接電路板的裝置是長形，若干導(dǎo)電端子是并列在其縱長方向上，前述第一連接裝置的定位柱是設(shè)置有多個(gè)，而且其中有一個(gè)定位柱與第一電路板及第二連接裝置的定位孔的設(shè)置成在第一連接裝置的縱長方向上的配合間隙大于其他方向。

4.如權(quán)利要求3所述連接電路板的方法，其特征在于：前述連接電路板的裝置的第一焊接部及第二焊接部均為SMT形態(tài)，或者第一焊接部為SMT形態(tài)而第二焊接部為穿孔焊接形態(tài)。

5.一種連接電路板的裝置，其特征在于：其包括第一連接裝置及第二連接裝置，每一連接裝置具有相互成一定角度的第一安裝面與第二安裝面，第一安裝面與第二安裝面的相對面均設(shè)有便于吸取的平面狀抓取部，第一連接裝置的第一安裝面與第二連接裝置的第一安裝面相對，第一連接裝置的第二安裝面與第二連接裝置的第二安裝面在共同平面，而且每個(gè)連接裝置固定有若干導(dǎo)電端子，每一導(dǎo)電端子包括且位于第一安裝面的第一焊接部及位于第二安裝面的第二焊接部。

6.如權(quán)利要求5所述連接電路板的裝置，其特征在于：前述第一連接裝置及第二連接裝置均是長形，第一連接裝置的第一安裝面設(shè)置有多個(gè)定位柱，第二連接裝置的第一安裝面對應(yīng)第一連接裝置定位柱的位置設(shè)置有與其配合的定位孔；其中有一個(gè)靠近端部的定位柱與第二連接裝置的相應(yīng)定位孔的配合關(guān)系設(shè)置成在第一連接裝置的縱長方向上的配合間隙大于其他方向。

7.如權(quán)利要求6所述連接電路板的裝置，其特征在于：前述連接電路板的裝置的第一焊接部及第二焊接部均為SMT形態(tài)，或者第一焊接部為SMT形態(tài)而第二焊接部為穿孔焊接形態(tài)。