[發(fā)明專利]一種測試雙面芯片光電性能的方法及組件

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810018408.6
• 申請日: 2008-02-01
• 公開（公告）號(hào): CN101241039A
• 公開（公告）日: 2008-08-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃寓洋;楊晨;劉楠;張耀輝
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所
• 主分類號(hào): G01M11/00
• 分類號(hào): G01M11/00;G01M11/02;G01R31/00;G01R31/28;G01R31/308
• 代理公司: 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司
• 代理人: 陶海鋒

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及芯片微區(qū)光學(xué)測試領(lǐng)域，具體涉及一種測試雙面芯片光電性能的裝置及方法。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體領(lǐng)域中，需要對制造的光學(xué)器件進(jìn)行光電性能測試。通常，測試裝置采用探針臺(tái)結(jié)構(gòu)，包括定位電機(jī)、測試機(jī)、探針、光源和支架部分，光源和探針都設(shè)置在待測器件的正面，光源照射在待測器件上，探針針對器件的引出電極扎針，來實(shí)現(xiàn)對器件光電性能的測量。在測試單面芯片的時(shí)候，通常包括以下步驟：

(1)將待測芯片置于支架上，使待測芯片正面的光接收窗口或光電感應(yīng)區(qū)等對準(zhǔn)光源的入射方向；通過驅(qū)動(dòng)探針臺(tái)的定位電機(jī)，調(diào)節(jié)探針與芯片的位置，使探針與待測芯片的電極引腳接觸(即扎針)；

(2)測試機(jī)從探針臺(tái)獲得反饋信號(hào)后，發(fā)出開始測試的信號(hào)，開始光電性能(如光電流)的測試過程。

但是在測試雙面芯片的光學(xué)性能時(shí)，上述測試方法存在較大的局限性。

因?yàn)閷τ陔p面器件，需要從一面引入光，從另一面扎針引電極，普通的探測裝置中光源部分和探針是設(shè)置在同一面的，所以無法實(shí)現(xiàn)這個(gè)功能；另外，如果采用探針直接對芯片扎針，則存在以下缺點(diǎn)：

(1)用探針直接在器件上扎針，若電極太小，容易扎不準(zhǔn)確；

(2)對于同一個(gè)器件，由于每次扎針的方位和扎針力量的大小有不同，還會(huì)帶來準(zhǔn)確性和可重復(fù)性的問題；

(3)直接扎針會(huì)破壞芯片的電極，對芯片造成損害。

因此，如何實(shí)現(xiàn)對兩面器件的背面外引電極，并且保證準(zhǔn)確和可重復(fù)性，是本領(lǐng)域的一個(gè)難點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明目的是提供一種測試雙面芯片光電性能的方法以及裝置，克服現(xiàn)有技術(shù)中的缺點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)雙面芯片的性能測試，并保證測試的準(zhǔn)確性和可重復(fù)性。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種測試雙面芯片光電性能的方法，包括以下步驟：

(1)構(gòu)建一測試組件，所述測試組件包括一設(shè)置有與待測雙面芯片的電極對應(yīng)的引出電路的印刷電路板，印刷電路板對應(yīng)待測雙面芯片的受光位置開孔，通過金線連接使待測雙面芯片的各個(gè)電極與印刷電路板上的對應(yīng)引出電路電連接，在各引出電路端部設(shè)置測試電極；

(2)將上述測試組件放置在測試架上，測試光經(jīng)印刷電路板上的孔照射在待測雙面芯片的受光位置；調(diào)節(jié)各探針使之與印刷電路板上的各測試電極電連接；

(3)由外接測試電路發(fā)出測試電信號(hào)，實(shí)現(xiàn)待測雙面芯片的光電性能的測試。

上文中，將待測雙面芯片連接至印刷電路板上，一方面，在印刷電路板上開孔，使測試光可以照射到芯片上，另一方面，通過金線連接，芯片上的電極被連接至印刷電路板上的較大的測試電極上，從而便于實(shí)現(xiàn)探針與測試電極的連接，不會(huì)損壞待測芯片。

進(jìn)一步的技術(shù)方案，所述步驟(1)中，在構(gòu)建測試組件時(shí)，待測雙面芯片經(jīng)一玻璃基片連接至印刷電路板的開孔位置，在玻璃基片上設(shè)置過渡電路，通過金線打線使各過渡電路兩端分別連接待測雙面芯片的電極和印刷電路板上的引出電極，從而實(shí)現(xiàn)所述待測雙面芯片的電極與印刷電路板上的對應(yīng)電極的電連接。設(shè)置玻璃基片，既可以對待測芯片的表面受光位起到保護(hù)作用，又可以使印刷電路板上的通孔面積加大，保證雙面芯片受光位置的正常照射，避免印刷電路板對測試結(jié)果產(chǎn)生影響。

實(shí)現(xiàn)上述測試方法的一種測試雙面芯片光電性能的組件，包括一待測雙面芯片，待測雙面芯片的一面設(shè)有受光位置，另一面布有引腳，該組件還包括一玻璃基板和一印刷電路板，所述印刷電路板上設(shè)有通孔，所述待測雙面芯片的受光面與玻璃基板固定連接，玻璃基板與印刷電路板固定連接，使待測雙面芯片的受光位置位于所述通孔處；所述玻璃基板上設(shè)有過渡電路，所述印刷電路板上設(shè)有引出電路，各引出電路上分別設(shè)有測試電極；所述待測雙面芯片的各電極分別與對應(yīng)過渡電路經(jīng)金線連接，各過渡電路分別與對應(yīng)引出電路經(jīng)金線連接。

上述技術(shù)方案中，以對應(yīng)待測雙面芯片受光面的一側(cè)為正面，另一側(cè)為背面，則所述印刷電路板的引出電路連通所述正面與背面，所述測試電極設(shè)置在正面。這種結(jié)構(gòu)使得受光面和測試電極位于同一側(cè)，便于采用現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的探針臺(tái)實(shí)現(xiàn)測試。

上述技術(shù)方案中，所述待測雙面芯片與玻璃基板間經(jīng)透光的環(huán)氧樹脂粘合連接；所述玻璃基板與印刷電路板間經(jīng)環(huán)氧樹脂粘合連接。

上述技術(shù)方案中，所述印刷電路板上固定連接有支架。