[發(fā)明專利]一種LED發(fā)光器件及其制備方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200810017787.7
• 申請(qǐng)日: 2008-03-25
• 公開（公告）號(hào): CN101256968A
• 公開（公告）日: 2008-09-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張方輝;楊丹;王秀峰;孫立蓉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 陜西科技大學(xué)
• 主分類號(hào): H01L21/50
• 分類號(hào): H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56;H01L25/00;H01L25/075;H01L23/488;H01L23/31
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 張震國

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種LED發(fā)光器件，具體涉及一種LED發(fā)光器件及其制備方法。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)的電子零組件以及新型顯示器件中，LED已經(jīng)成為不可或缺的角色。LED封裝技術(shù)，從早期傳統(tǒng)的封裝，發(fā)展到現(xiàn)在的平板型封裝，已經(jīng)歷多年演化。自上世紀(jì)九十年代以來，LED芯片及材料制作技術(shù)的研發(fā)取得多項(xiàng)突破，透明襯底梯形結(jié)構(gòu)、紋理表面結(jié)構(gòu)、芯片倒裝結(jié)構(gòu)，商品化的超高亮度(1cd以上)紅、橙、黃、綠、藍(lán)的LED產(chǎn)品相繼問市，2000年開始在低、中光通量的特殊照明中獲得應(yīng)用。LED的上、中游商業(yè)得到前所未有的重視，進(jìn)一步推動(dòng)下游的封裝技術(shù)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展，采用不同封裝結(jié)構(gòu)形式與尺寸，不同發(fā)光顏色的管芯及其雙色或三色組合方式，可生產(chǎn)出多種系列、品種、規(guī)格的產(chǎn)品。

LED產(chǎn)品的封裝方式是根據(jù)發(fā)光顏色、芯片材料、發(fā)光亮度、尺寸大小等特征來進(jìn)行分類的。單個(gè)管芯一般構(gòu)成點(diǎn)光源，多個(gè)管芯組裝一般可構(gòu)成面光源和線光源，作信息、狀態(tài)指示及顯示用，表面貼裝LED可逐漸替代引腳式LED，應(yīng)用設(shè)計(jì)更靈活，將成為LED長期發(fā)展方向。

現(xiàn)有的多芯片LED集成封裝技術(shù)采用將芯片鍵合在六角形鋁板封裝的或在特有的金屬基板上低溫?zé)Y(jié)陶瓷技術(shù)封裝。LCD為非發(fā)光性的顯示裝置，須要利用背光源才能達(dá)到顯示的目的。背光源性能的好壞除了會(huì)直接影響LCD顯像質(zhì)量外，背光源的成本占LCD模塊的3-5％，所消耗的功率更占模塊的75％，高精細(xì)、大尺寸的LCD，必須有高性能的背光技術(shù)與之配合，因此在LCD產(chǎn)業(yè)努力開拓新應(yīng)用領(lǐng)域的同時(shí)，背光技術(shù)的高性能化(如高亮度化、低成本化、低耗電化、輕薄化等)亦扮演著越來越重要的角色。現(xiàn)在的LCD產(chǎn)品背光系統(tǒng)多采用CCFL(Cold?CathodeFluorescent?Lamps，冷陰極熒光燈)作為光源，由于CCFL某些先天不足，例如色域狹窄、能源利用率低其功耗較高和壽命短等，所以人們一直在尋找其替代技術(shù)及產(chǎn)品，而在這個(gè)過程中，LED背光技術(shù)產(chǎn)品便被納入了人們的選用范疇。采用LED為液晶電視的背光源，最主要目的是提升畫質(zhì)，特別是色彩飽和度上，彌補(bǔ)液晶顯示設(shè)備顯示色彩數(shù)量不足的缺陷，同時(shí)因?yàn)長ED的平面光源特性，使LED背光還能實(shí)現(xiàn)CCFL無法比擬的色彩和色度調(diào)節(jié)功能，從而實(shí)現(xiàn)更加精確的色彩還原性，以適應(yīng)平面出版和圖形設(shè)計(jì)工作的需要，畫面的動(dòng)態(tài)調(diào)整可以使得在顯示不同畫面時(shí)，亮度與對(duì)比可以動(dòng)態(tài)修正，以達(dá)到更好的畫質(zhì)。不過現(xiàn)在的LED背光模塊也有缺點(diǎn)，例如，耗電量大，需要冷卻系統(tǒng)、厚度較大、價(jià)格高等。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，提供了一種不僅能夠解決LED的散熱問題，而且減少了傳統(tǒng)綁定LED所必需的基板，降低了LED模組的價(jià)格和厚度的LED發(fā)光器件及其制備方法。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的制備方法為：首先將透明塑料基底或其它透明基底固定，然后在基底上固定兩根或兩根以上的導(dǎo)線，再將LED裸片固定在導(dǎo)線之間的基底上，將各個(gè)LED裸片電極分別與導(dǎo)線相連，最后采用樹脂或塑料帶密封即可。

本發(fā)明的LED發(fā)光器件：包括基底以及固定在基底上的兩根或兩根以上的導(dǎo)線，且在導(dǎo)線之間的基底上固定有與導(dǎo)線相連的LED裸片，導(dǎo)線及LED裸片上設(shè)置有封裝層。

由于本發(fā)明直接把裸片LED綁定在導(dǎo)線上，然后利用樹脂材料進(jìn)行整體封裝從而制成柔性或非柔性LED發(fā)光器件，不僅解決了散熱問題，而且也由于減少了傳統(tǒng)綁定LED所必需的基板，降低了LED模組的價(jià)格和厚度。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明的橫截面圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作詳細(xì)說明。

參見圖1，2，本發(fā)明的制備工藝如下：首先將透明塑料基底或其它透明基底1固定，然后在基底1上固定兩根或兩根以上銅線、鋁線或其它材料的導(dǎo)線3，在利用紅、綠、藍(lán)三色LED進(jìn)行彩色或多色顯示的條件下，需要四根導(dǎo)線，該四根導(dǎo)線分別是紅色LED導(dǎo)線3-1、綠色LED導(dǎo)線3-2、藍(lán)色LED導(dǎo)線3-3和地線3-4，再將LED裸片2固定在相鄰的導(dǎo)線之間的基底1上，將各個(gè)LED裸片2電極分別與導(dǎo)線3相連，最后采用樹脂或塑料帶密封即可。