[發明專利]一種制備PCB電路用抗電磁干擾屏蔽器件的方法

無效

• 申請號: 200810017632.3
• 申請日: 2008-03-06
• 公開（公告）號: CN101252823A
• 公開（公告）日: 2008-08-27
• 發明（設計）人: 婁建勇;梁得亮;陳以通
• 申請（專利權）人: 西安交通大學
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;B23P15/00;B22D25/02
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司
• 代理人: 朱海臨

1.一種制備PCB電路用抗電磁干擾屏蔽器件的方法，其特征在于，包括如下步驟：

1)采用柔性高導磁材料作為PCB電路用電磁屏蔽器件的材料；

所述柔性高導磁材料包括鐵鎳軟磁合金、鐵鈷軟磁合金和鐵鎳基非晶軟磁材料，相對磁導率為10³～10⁵數量級；

2)將步驟1)中鐵鎳軟磁合金或鐵鈷軟磁合金采用拉拔工藝，加工成單根線徑為0.05mm～0.5mm柔性導磁線材，然后經壓接或焊接工藝制成平面二維結構或空間三維結構的電磁屏蔽器件；包括以下幾種：

a.二維多芯排線結構，

b.二維平面網格結構，

c.三維空間網格結構；

或者將步驟1)中的鐵鎳軟磁合金、鐵鈷軟磁合金之一采用澆鑄工藝，直接加工成所述三維空間網格結構的電磁屏蔽器件；

或者將步驟1)中的鐵鎳軟磁合金、鐵鈷軟磁合金之一軋制加工成厚度為0.05mm～0.2mm導磁薄片，然后采用冷沖壓成型工藝制成三維空間帽狀結構的電磁屏蔽器件；

或者先將厚度為0.1-0.5mm塑料膜片熱壓成型為所述三維空間帽狀結構的基體，然后在該基體的里面或外面采用真空鍍膜工藝鍍上一層厚度為0.001-0.05mm的步驟1)所述鐵鎳基非晶軟磁材料導磁膜，形成三維帽狀屏蔽器件；

3)將步驟2)制得的二維結構的電磁屏蔽器件應用于制備PCB電路板上信號布線、信號排線的外層抗電磁干擾屏蔽網；電感線圈、含有永磁材料元件的外層抗電磁干擾屏蔽網罩；將步驟2)制得的三維空間網格結構的電磁屏蔽器件應用于制備PCB電路中集成IC芯片外層的抗電磁干擾屏蔽網罩；將步驟2)制得的三維空間帽狀結構的電磁屏蔽器件應用于制備PCB電路中微處理器、單片機的外層抗電磁干擾封閉屏蔽罩。

2.如權利要求1所述的制備PCB電路用抗電磁干擾屏蔽器件的方法，其特征在于，所述的鐵鎳軟磁合金采用的牌號為1J76、1J46；所述的鐵鈷軟磁合金采用的牌號為1J22；所述的鐵鎳基非晶軟磁材料的化學式為Fe₄₀Ni₃₈Mo₄B₁₈。