[發明專利]一種電子陶瓷介質材料

無效

• 申請號: 200810016944.2
• 申請日: 2008-06-20
• 公開（公告）號: CN101607817A
• 公開（公告）日: 2009-12-23
• 發明（設計）人: 趙華;戴文金;王曉欣
• 申請（專利權）人: 趙華
• 主分類號: C04B35/468
• 分類號: C04B35/468;H01L41/187
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于一種電子陶瓷介質材料，尤其是涉及一種用常規方法制備中高壓陶瓷電容器的介質材料。

背景技術

電子陶瓷介質材料主要用來制作陶瓷電容器，其中高壓瓷料主要用于制作中高壓陶瓷電容器、超高壓陶瓷電容器等，是用量大，重要性高的一類瓷料，性能要求較高，國內已有廠家生產該瓷料，但存在耐壓不高、損耗大、性能不穩定等缺點，不能用于某些對陶瓷介質材料性能要求較嚴格的場合。

發明內容

本發明的目的是提供一種配方簡單、耐壓程度高、介質損耗降低的電子陶瓷介質材料。

本發明的目的是這樣實現，該電子陶瓷介質材料的組份按重量份計算，其配比為：BaTiO₃80-90％、CaTiO₃4-10％、CaZrO₃2-8％、ZnO0.2-1％、MnCO₃0.2-1％、粘土0.2-1％、Nd2O₃0.1-06％、Ho2O₃0.1-06％、

上述電子陶瓷介質材料的組份的優選方案為：BaTiO₃84-88％、CaTiO₃6-8％、CaZrO₃4-6％、ZnO0.4-0.7％、MnCO₃0.4-0.7％、粘土0.4％-0.8％、Nd2O₃0.3-0.4％、Ho2O₃0.3-0.4％、

上述電子陶瓷介質材料的組份最優選方案為：BaTiO₃86％、CaTiO₃7％、CaZrO₃5％、ZnO0.5％、MnCO₃0.4％、粘土0.5％、Nd2O₃0.3％、Ho2O₃0.3％

制備工藝上，采用球磨加攪拌磨的粉碎工藝。傳統球磨工藝容積大、入料粒徑寬容度大，但效率較低，需要長時間運轉，易混入有害雜質，新型攪拌磨效率高、出料粒徑小，不易混入雜質，但對入料粒徑有較高的要求。將二者有機的結合起來，從而使瓷料粒徑小，分布范圍窄，且雜質混入少，不含硬團聚體，保證了瓷料成份的均勻性和性能參數的穩定性，從而保證了瓷體細晶結構和足夠高的致密度，提高了介電常數和擊穿強度。

本發明的有益效果為：介質損耗、抗電強度均優于目前同質量的電子陶瓷介質材料。

表一不同配方試樣的介電性能比較