[發明專利]功率型LED引線框架片及其加工工藝

無效

• 申請號: 200810016207.2
• 申請日: 2008-05-13
• 公開（公告）號: CN101294694A
• 公開（公告）日: 2008-10-29
• 發明（設計）人: 齊建國;孫濱;韓林濤;呂明;田齊;高霏
• 申請（專利權）人: 濟南晶恒山田電子精密科技有限公司
• 主分類號: F21V21/00
• 分類號: F21V21/00;F21V23/06;H01L23/12;H01L33/00;F21Y101/02
• 代理公司: 濟南泉城專利商標事務所
• 代理人: 李桂存

1.一種功率型LED引線框架片，包括引線框架(6)、邊框(7)和連筋(3)，其中邊框上相應于引線框架縱中線設置有工藝孔(1)，且其外側設置有工藝缺口(2)，連筋與引線框架引腳間設置有橫連筋(5)，其特征在于：其步距為9.5mmm～9.6mm，所述連筋(3)寬度為1.45mm～1.55mm，且其介于所述邊框(7)與相應側所述橫連筋(5)之間；橫連筋長度為1.05mm～1.30mm

2.根據權利要求1所述的功率型LED引線框架片，其特征在于：所述兩條邊框(7)之一上相應于所述連筋(3)設置有輔助工藝孔(8)。

3.根據權利要求2所述的功率型LED引線框架片，其特征在于：所述工藝缺口(2)設置于連接所述工藝孔(1)和所述輔助工藝孔(8)間中心線的中垂線上。

4.一種功率型LED引線框架片，其特征在于：其步距為9.5mm～9.6mm，所述連筋(3)介于所述邊框(6)和橫連筋(5)之間寬度為0.95mm～1.05mm，且其介于所述兩橫連筋(5)之間部分寬度為0.48mm～0.5mm；橫連筋長度為1.23mm～1.33mm。

5.如權利要求1或4所述的功率型LED引線框架片加工工藝，其特征在于包括以下工序：

1)沖壓：a.卷材展料；b.校平；c.沖裁，其先進性沖裁連筋工位，再沖裁引線框架工位，同時要進行首尾件檢驗和過程隨機檢驗；d.收料；

2)電鍍：a.展料；b.電鍍，其過程要進行首尾件檢驗和過程隨機檢驗；c.收料；

3)切斷：該工序要進行過程檢驗，對工件進行隨機檢驗或首尾件檢驗，其主要包括：a.展料，b.校平，c.切斷，d.收料；

4)分選包裝。