[發(fā)明專利]一種導電復合材料及其制備工藝無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810014872.8 | 申請日： | 2008-03-26 |
| 公開（公告）號： | CN101252029A | 公開（公告）日： | 2008-08-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李愛菊;王威強;邵磊;陰強 | 申請（專利權(quán)）人： | 山東大學 |
| 主分類號： | H01B1/24 | 分類號： | H01B1/24;C09J163/00;C09J161/06;H01B13/00 |
| 代理公司： | 濟南金迪知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 王緒銀;薛玉麟 |
| 地址： | 250100山東*** | 國省代碼： | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 導電 復合材料 及其 制備 工藝 | ||
【權(quán)利要求書】：
1、一種導電復合材料，以石墨為基體，以環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂為粘結(jié)劑，其特征在于材料配方質(zhì)量比為：石墨材料：70-90％，環(huán)氧樹脂：0-24％，酚醛樹脂：30-2％。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的導電復合材料，其特征在于所述的材料配方的最佳質(zhì)量比為：石墨材料80-90％，環(huán)氧樹脂1-16％，酚醛樹脂18-2％。
3、實施權(quán)利要求1的一種導電復合材料的制備工藝，其特征為：
(1)按質(zhì)量百分比備料環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂和石墨；
(2)混合磨碎環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂和石墨，獲得細化、均勻的混合粉體，粒度在100目到180目之間；
(3)將混合粉體裝入模壓成型模具中，熱壓燒結(jié)成型，成型溫度為180～310℃，成型壓力為10～40MPa，保溫保壓時間為30～120min。
4、根據(jù)權(quán)利要求4所述的導電復合材料的制備工藝，其特征在于所述的工藝步驟(2)采用干法工藝進行混合磨碎，不添加任何溶劑。
下載完整專利技術(shù)內(nèi)容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于山東大學，未經(jīng)山東大學許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200810014872.8/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
