[發明專利]治療燒燙傷的中藥制劑

無效

• 申請號: 200810013836.X
• 申請日: 2008-01-11
• 公開（公告）號: CN101229260A
• 公開（公告）日: 2008-07-30
• 發明（設計）人: 牟長江;牟玉波
• 申請（專利權）人: 牟長江
• 主分類號: A61K36/756
• 分類號: A61K36/756;A61P17/02;A61K35/55;A61K35/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一、技術領域：

本發明涉及一種治療燒燙傷的藥物，特別涉及一種治療燒燙傷的中藥制劑。

二、背景技術：

目前國內生產的燒燙傷膏種類繁多，對I°II°燒燙傷(1度2度)的治療效果顯著，但對III°燒傷的效果較差，特別是較大面積的III°燒燙傷，如果不借助于外科植皮，往往效果甚微。

三、發明內容：

本發明的目的就是針對現有技術存在的上述缺陷，提供一種能使III°燒燙傷愈合，治療效果明顯的治療燒燙傷的中藥制劑，其藥性穩定，療效高，傷面涂藥后止痛效果好，治療過程中傷面不感染。

其技術方案是：由以下重量份的中藥成分制成：麻油900-1500份、當歸20-28份、黃柏20-28份、黃蠟20-28份、甘草20-28份、大黃20-28份、虎丈6-12份、紫草6-12份、全蝎3-6份、麝香0.5-1.0份。

較佳的方案是由以下重量份的中藥成分制成：麻油100-1200份、當歸22-26份、黃柏22-26份、黃蠟22-26份、甘草22-26份、大黃22-26份、虎丈8-10份、紫草8-10份、全蝎4-5份、麝香0.7-0.9份。

本發明的有益效果是：本藥物可促進局部血液循環，減少傷面感染，可平穩度過休克期和感染期，效果明顯。淺II°7-10天，深II°10-14天痊愈，不留疤痕；小面積(5％以下)III°燒燙傷14-30日痊愈，不留疤痕，有少量皮膚白色斑點；大面積III°燒燙傷可以使創面的結痂早期軟化脫落，28-65天達到創面基本愈合，皮膚柔軟平滑，留少量白色斑痕。

四、具體實施方式：

實施例1：由以下重量克的中藥成分制成：麻油900克、當歸20克、黃柏20克、黃蠟20克、甘草20克、大黃20克、虎丈6克、紫草6克、全蝎3克、麝香0.5克。

其制作方法是：采用所述的重量的麻油浸泡紫草、甘草、全蝎72小時，用微火熬至焦黃，離火后將油濾凈去渣，再入黃蠟加火熔勻，待冷卻后加入大黃、當歸、虎丈和黃柏、麝香研細制成的藥面適量，攪勻成膏，存儲備用。

其治療方法是：對傷面污染嚴重和強酸強堿燒傷病人，首先用清水反復清洗，剪泡放水，保留泡皮，盡早給傷面涂藥。對結痂創面待結痂軟化溶解時及時清除，避免早期切除結痂損害其中的正常皮島，涂藥時動作要輕，藥膏要均勻。傷面感染期4-5小時涂藥一次，第一次涂藥厚度約0.1cm，以后改為0.05～0.08cm；吸收期三小時涂藥一次，涂藥厚度為0.05～0.08cm，傷面基底近平皮生長時改為一日涂藥三次，涂藥厚度約0.05～0.08cm至愈合。治療期間及時清除液化組織，手法要輕，以防造成創面再度損傷。對淺II°燒傷傷面早期僅剪破泡皮放水，不剪除泡皮，直接在泡皮上涂藥直至愈合。III°燒傷傷面采取6小時涂藥一次，涂藥厚度為0.1cm，創面在液化高峰時，及時清除液化排出物，及時涂藥，始終保持傷面不缺藥。在傷面愈合后期，傷面出現小白頭為腺體分泌受阻，應及時將小白頭破孔使腺體排出通暢，減少創面污染。

深II°深和III°傷面愈合后應堅持涂藥40天。每天涂藥2-3次使增生性平疤軟化和防止疤痕組織形成。

實施例2：由以下重量份的中藥成分制成：麻油1500克、當歸28克、黃柏28克、黃蠟28克、甘草28克、大黃28克、虎丈12克、紫草12克、全蝎6克、麝香1.0克。

其制作方法和治療方法同實施例1所述。

實施例3：由以下重量克的中藥成分制成：麻油1100克、當歸25克、黃柏25克、黃蠟25克、甘草25克、大黃25克、虎丈8克、紫草8克、全蝎5克、麝香0.8克。其制作方法和治療方法同實施例1所述。

臨床觀察：采用上述實施例的藥物治療進行濕潤暴露療法治療，臨床實驗468例燒傷病人如下：

本組病人，男，354例；女114例。其中，最小者14個月，最大者66歲。燒傷面積(九分法)在10％以下316例，10-20％102例，20-30％49例，30-50％1例。燒燙傷原因分別有熱水燙傷、熱油、瀝青、各種火焰、強酸強堿以及電擊傷等。治愈率達92％，無一例發生攣縮性疤痕和功能障礙。

其療效標準如下：

1、痊愈：I°、淺II°、深II°和小面積(5％以下)III°燒傷：痊愈，不留疤痕；大面積III°燒傷：創面愈合，皮膚柔軟平滑，可留白色斑痕；

2、顯效：I°、淺II°燒傷：基本痊愈，

深II°燒傷：滲處明顯減少，創面無感染，愈合時間延長；

III°燒傷：結痂軟化脫落延緩，肉芽生長緩慢，創面無感染，愈合緩慢。