[發(fā)明專利]植物栽培基質(zhì)及其制法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810013003.3
• 申請日: 2008-08-27
• 公開（公告）號: CN101361454A
• 公開（公告）日: 2009-02-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張建華;染谷盛久
• 申請（專利權(quán)）人: 張建華;染谷盛久;大連聚源清能科技發(fā)展有限公司
• 主分類號: A01G31/00
• 分類號: A01G31/00
• 代理公司: 大連科技專利代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 于忠晶

1.植物栽培基質(zhì)，其特征是：基質(zhì)由木質(zhì)碎片、土壤改良劑、養(yǎng)分顆粒體、粘接劑制成一體。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的植物栽培基質(zhì)，其特征是：基質(zhì)由下述各原料制成，具體體積比為：木質(zhì)碎片84-96.45％；粘接劑2-4％；土壤改良劑1-3％；養(yǎng)分顆粒體0.05-3％；水0.5-6％。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的植物栽培基質(zhì)，其特征是：基質(zhì)由下述各原料制成，具體體積比為：木質(zhì)碎片94.3％；粘接劑2.9％；土壤改良劑1.8％；養(yǎng)分顆粒體0.09％；水0.91％。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的植物栽培基質(zhì)，其特征是：木質(zhì)碎片為線狀或弓形薄片。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的植物栽培基質(zhì)，其特征是：木質(zhì)碎片長度為4-7mm，厚度為0.1-0.3mm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的植物栽培基質(zhì)，其特征是：木質(zhì)碎片為削屑、刨屑、鋸屑或破碎片。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的植物栽培基質(zhì)，其特征是：土壤改良劑為木炭或陶瓷的多孔粒狀體。

8.植物栽培基質(zhì)的制法，其特征是：將木質(zhì)碎片表面部分涂上粘接劑，然后將木質(zhì)碎片通過粘接劑點連接，加熱燒成一體狀基質(zhì)，在基質(zhì)中均勻配置土壤改良劑和養(yǎng)分顆粒。