[發明專利]一種高分子化合物導熱材料

無效

• 申請號: 200810010571.8
• 申請日: 2008-03-07
• 公開（公告）號: CN101525531A
• 公開（公告）日: 2009-09-09
• 發明（設計）人: 鐘興業
• 申請（專利權）人: 鐘興業
• 主分類號: C09K5/14
• 分類號: C09K5/14;C08L23/02;C08K7/06;C08L23/28;C08K3/04;C08K3/08;C08K5/524
• 代理公司: 鞍山大千專利事務所
• 代理人: 聶振峽

技術領域

本發明涉及一種高分子化合物的組合物，特別涉及一種高分子化合物導熱材料。

背景技術

目前，國內傳統采用金屬材料為導熱材料，而塑料由于它的低導電，導熱性能，使其不能替代金屬材料，但塑料因具有電或熱的傳導作用，因此會大幅度擴展其應用領域，可以廣泛應用于儀器、儀表、自動化設備、齒輪、軸承、電話等。

發明內容

本發明克服了上述存在的缺陷，目的是提供一種高分子化合物導熱材料。

本發明高分子化合物導熱材料內容簡述：

本發明高分子化合物導熱材料，其特征在于：采用聚乙稀或聚丙稀；陶瓷纖維或石墨粉、炭黑、碳纖維、金屬粉；氯化聚乙烯或橡膠類物質共混；加入抗氧化劑亞磷酸三苯酯。

其中：采用60份的聚乙稀或聚丙稀；導熱助劑采用29份的陶瓷纖維或石墨粉、炭黑、碳纖維、金屬粉；10份的氯化聚乙烯或橡膠類物質共混，加入1份的抗氧化劑亞磷酸三苯酯。

發明高分子化合物導熱材料，具有低填充、高傳導性能、良好的分散性，及可焊接性能，并具有良好的導熱和導電功能。

具體實施方式

本發明高分子化合物導熱材料是這樣實現的，其導熱高分子材料采用60份的聚乙稀或聚丙稀；導熱助劑采用29份的陶瓷纖維或石墨粉、炭黑、碳纖維、金屬粉；10份的氯化聚乙烯或橡膠類物質共混，加入1份的抗氧化劑亞磷酸三苯酯。本發明可實現低填充，高傳導，同時提高導熱助劑與聚烯烴的相容性。可以廣泛應用于制造儀器、儀表、自動化設備、齒輪、軸承、電話等。