[發明專利]耳機的組裝方法無效
| 申請號: | 200810009314.2 | 申請日: | 2008-02-18 |
| 公開(公告)號: | CN101516054A | 公開(公告)日: | 2009-08-26 |
| 發明(設計)人: | 楊健政;梁慧音 | 申請(專利權)人: | 美律實業股份有限公司 |
| 主分類號: | H04R31/00 | 分類號: | H04R31/00 |
| 代理公司: | 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 壽 寧;張華輝 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 耳機 組裝 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種電子產品的組裝方法,特別是有關于一種耳機的組裝 方法。
背景技術
隨著科技的不斷進步,迷你化的電子產品,如收音機或隨身聽等已被 廣泛地應用于人們的生活中。此外,由于個人數字電子產品的日漸普及,例 如常見的MP3隨身聽、行動電話、個人數位助理或筆記型電腦等,更是人 們生活中所不可或缺的。通常,為讓使用者能清晰且不干擾旁人的情況下 收聽電子產品所提供的聲音資訊,耳機已成為電子產品的必要配件。
現有耳機結構主要包括一耳機殼體及一裝設于耳機殼體內的喇叭單 元,其耳機殼體是由相互對應扣合之前殼體及后殼體組成;具體內容可參 照中國臺灣第I265744號專利。然而,該種由相互扣合的方式組合之前殼 體及后殼體很容易被一般使用者拆卸或者是不小心掉落也有可能使結構分 解,使得耳機殼體內的元件有被破壞的可能而無法正常使用的顧慮。
由此可見,上述現有的耳機的組裝方法在方法與使用上,顯然仍存在 有不便與缺陷,而亟待加以進一步改進。為了解決耳機的組裝方法存在的 問題,相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道,但長久以來一直未見適用 的設計被發展完成,而一般方法又沒有適切的方法能夠解決上述問題,此顯 然是相關業者急欲解決的問題。
有鑒于上述現有的耳機的組裝方法存在的缺陷,本發明人基于從事此 類產品設計制造多年豐富的實務經驗及專業知識,并配合學理的運用,積極 加以研究創新,以期創設一種新的耳機的組裝方法,能夠改進一般現有的 耳機的組裝方法,使其更具有實用性。經過不斷的研究、設計,并經反復 試作及改進后,終于創設出確具實用價值的本發明。
發明內容
本發明的目的在于,克服現有的耳機無法達到防止使用者拆卸的缺陷, 而提供一種新的耳機的組裝方法,所要解決的技術問題是使安裝得到的耳 機結構更加穩固,從而更加適于實用。
本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。依據 本發明提出的一種耳機的組裝方法,包括下列步驟:(a)提供一前殼體與一 喇叭單元,該前殼體上設置有一容置空間及多個鎖固孔,該喇叭單元裝設 于該容置空間內,該前殼體由一前蓋及一前蓋座體所組成,該前蓋配置有 該些鎖固孔及該容置空間,該前蓋包括一出音端及一從出音端內側突設形 成的環形凸起,該出音端包括一出音部及一環繞該出音部的安裝部,該環 形凸起位于該出音部與該安裝部的鄰接位置且形成該容置空間,該些鎖固 孔配置在該安裝部;(b)提供一耳機線,將該耳機線電連接至該喇叭單元; (c)提供一后殼體,利用多個鎖固件穿過該后殼體并鎖入該前殼體的該些鎖 固孔內,以將該后殼體鎖固于該前殼體上,該喇叭單元受該后殼體的限制 而固定于該容置空間內;以及(d)提供一保護蓋,將該保護蓋扣設于該后殼 體上以封蓋住該鎖固件,以完成耳機組裝。
本發明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。
前述的耳機的組裝方法,其中所述的前蓋座體包括一環形之前蓋安裝 部。
前述的耳機的組裝方法,其中所述的步驟(a)更包括:
(a1)將該前蓋組裝至該前蓋座體的該前蓋安裝部。
前述的耳機的組裝方法,其中所述的前蓋是借由卡扣配合固定于該前 蓋安裝部。
前述的耳機的組裝方法,其中所述的安裝部內側突設形成有多個凸柱, 該些鎖固孔形成在該些凸柱的遠離該安裝部的一端部,該些凸柱的高度大 于該環形凸起的高度。
前述的耳機的組裝方法,其更包括一不織布,設于該前蓋與該喇叭單 元之間,且貼合于該前蓋。
前述的耳機的組裝方法,在步驟(a1)之前更包括:將一防風罩套設于 該前蓋,與該容置空間相對的一側。
前述的耳機的組裝方法,其中所述的前蓋座體包括一從該環形之前蓋 安裝部的外緣向外延伸的耳掛安裝部。
前述的耳機的組裝方法,其中所述的在步驟(c)之前更包括:將一耳掛 鎖固于該耳掛安裝部上。
前述的耳機的組裝方法,其中所述的后殼體上設置有多個穿透孔,該后 殼體另包括一環形卡槽,以供該保護蓋是扣設于其中。
前述的耳機的組裝方法,其中所述的步驟(c)更包括:(c1)將該后殼體 上的該些穿透孔分別與該前殼體上的該些鎖固孔對準;以及(c2)利用該些 鎖固件穿過該些穿透孔并鎖入該前殼體的該些鎖固孔內,以將該后殼體鎖 固于該前殼體上。
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