[發明專利]具有高密度電性連接的多波長發光模塊

有效

• 申請號: 200810008520.1
• 申請日: 2008-01-23
• 公開（公告）號: CN101493214A
• 公開（公告）日: 2009-07-29
• 發明（設計）人: 吳明哲
• 申請（專利權）人: 環隆電氣股份有限公司
• 主分類號: F21V19/00
• 分類號: F21V19/00;F21V23/00;H05B37/00;G03B27/54;G03B27/16;F21Y101/02
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 陳 晨

技術領域

本發明涉及一種多波長發光模塊，特別涉及一種具有高密度電性連接的多波長發光模塊(multi-wavelength?light-emitting?module)。

背景技術

一般而言，作為形成彩色照片或彩色印刷品的方法，有一種用于在感光片上通過對其曝光而形成圖像，比如說圖畫或字符的方法。有幾種不同類型的感光片，例如，使用多層彩色顯影方法的感光片，其中具有不同彩色感光度的三層感光乳劑被層疊在一個支持片上，從而形成感光件；使用一種膠片的感光片，其中每個乳劑層含有顏料和顯影劑，使得膠片能夠被曝光并同時顯影，以及類似的感光片。

此外，還有另一種稱為“微膠囊彩色介質”的感光片，如圖1所示，其中作為感光材料使用含有不同色原物質和不同的光引發劑的微膠囊(cyliths)(3a、3b、3c)。在微膠囊彩色介質1a中，例如由聚酯制成的薄的支持體2a被覆上含有大量很小的微膠囊的感光材料層4a。當曝光時，微膠囊硬化，使得只有特定顏色的微膠囊是有效的，并且由于壓力而使微膠囊破裂，然后顯影，借以形成預定顏色的圖像，其他的感光片具有不同的彩色顯影原理，但是都需要被圖像的彩色的光或其互補色的光曝光，以便形成圖像。

再者，在廣泛使用上述的感光片進行曝光的方法中，白光通過濾光器被分離成三種基色，并使用各種基色形成圖像，然后，這些圖像被組合從而在感光介質上形成預定彩色的圖像或其互補色的圖像。

另外，近年來提出了另一種技術，如日本專利申請公開號No.Hei5-211666和Hei?5-278260中所述，其中使用發出紅綠藍光的發光二極管(LED)或激光器作為發光源，并且這樣控制發光源，使得在感光片上形成預定彩色的圖像。借以使感光片曝光。

然而，在如日本專利申請公開號No.Hei?5-211666和Hei?5-278260中所述的使用發光二極管(LED)或激光器作為光源的曝光裝置中，使用一個透鏡系統把從發光二極管(LED)或激光器發出的光匯聚在介質上，為了控制點單元中的顏色，需要使用昂貴且大的安裝空間的光學系統，例如掃描光學系統，微透鏡陣列等。微透鏡陣列和構成掃描光學系統的透鏡組具有光傳輸損失，使得只有從發光二極管(LED)或激光器發出的光的一部分可到達感光片(介質)上。因此，在某些情況下，發光二極管(LED)不能提供足以使感光片曝光的發光量。在其它情況下，必須減少印刷速度和增加印刷時間，以便確保足夠長的曝光時間。此外，使用透鏡的光學系統要求大的安裝空間，并且成本高，使得印刷裝置成本高，體積大。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于提供一種具有高密度電性連接的多波長發光模塊(multi-wavelength?light-emitting?module)，并且本發明的多波長發光模塊可為發光二極管陣列結構模塊。此外，該發光二極管陣列結構模塊為一種光輸出模塊(light?exposure?module)，其可應用在掃描器(scanner)與光電成像式(Electrophotography，EPG)印表機中。

此外，本發明的技術特點在于：(1)首先，于驅動集成電路結構(drive?ICstructure)的上表面形成多個驅動集成電路焊盤(drive?IC?pad)，并且將多個發光二極管導電軌跡(LED?conductive?trace)及多個發光二極管焊盤(LEDpad)分別形成于每一個單波長發光二極管陣列的上表面及兩側表面；(2)將多個單波長發光二極管陣列分別設置于該驅動集成電路結構上，以使得每一個單波長發光二極管陣列的多個發光二極管晶粒分別通過所述多個發光二極管導電軌跡及該發光二極管焊盤，以電性連接于所述多個驅動集成電路焊盤。因此，本發明可縮小產品尺寸、降低材料成本、及降低因高密度電性連接所需的生產成本。