[發明專利]靜電印刷裝置用半導體硅橡膠構件的制備方法,以及含有它們的靜電印刷裝置用輥和帶無效
| 申請號: | 200810001973.1 | 申請日: | 2008-01-04 |
| 公開(公告)號: | CN101276167A | 公開(公告)日: | 2008-10-01 |
| 發明(設計)人: | 平林佐太央;中村勉 | 申請(專利權)人: | 信越化學工業株式會社 |
| 主分類號: | G03G15/00 | 分類號: | G03G15/00;G03G15/16;G03G15/08;G03G15/20;C08L83/04;C08J5/00 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 周鐵;范赤 |
| 地址: | 日本東京都千*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 靜電印刷 裝置 半導體 硅橡膠 構件 制備 方法 以及 含有 它們 | ||
1.靜電印刷裝置用半導體硅橡膠構件的制備方法,該方法包括以下步驟:
通過在基材上模塑包含以下組分的硅橡膠組合物層然后固化該組合物形成模塑的固化產品:
(A)100質量份由以下平均組成通式(1)表示的有機基聚硅氧烷:
?????????RnSiO(4-n)/2??????????(1)
(其中R代表取代或未取代的一價烴基,n代表1.95-2.05的數),
(B)足夠量的導電性賦予劑,以賦予半導電性,和
(C)足夠量的固化劑以能夠固化組分(A),
其中基材和硅橡膠組合物層之間可以設置或不設置中間層;和
在包括不超過5.0×104Pa的壓力和80-180℃的溫度的條件下熱處理該模塑的固化產品。
2.權利要求1的方法,其中所述基材是靜電印刷裝置用輥的芯棒,或靜電印刷裝置用帶的帶形基材。
3.權利要求1的方法,其中所述基材是靜電印刷裝置用輥的芯棒,所述硅橡膠組合物在芯棒外周表面上模塑并固化為層,其中基材和硅橡膠組合物層之間設置或不設置中間層,從而形成固化的硅橡膠層,然后在所述條件下在降低的壓力下熱處理該固化的硅橡膠層。
4.權利要求2或3的方法,其中所述靜電印刷裝置用輥是顯影輥、色粉輸送海綿輥、清潔海綿輥或定影輥。
5.權利要求1的方法,其中所述基材是靜電印刷裝置用帶的帶形基材,所述硅橡膠組合物在該帶形基材頂部模塑和固化為層,其中在基材和硅橡膠組合物層之間設置或不設置中間層,從而形成至少一個固化的硅橡膠層,然后在所述條件下熱處理該固化的硅橡膠層。
6.權利要求2或5的方法,其中所述靜電印刷裝置用帶是顯影帶或定影帶。
7.權利要求1的方法制備的靜電印刷裝置用半導體硅橡膠構件。
8.靜電印刷裝置用輥,包含權利要求7的半導體硅橡膠構件。
9.靜電印刷裝置用帶,包含權利要求7的半導體硅橡膠構件。
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