[發(fā)明專利]排氣單元,排氣方法,和具有排氣單元的半導(dǎo)體制造設(shè)備

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810001916.3
• 申請日: 2008-01-03
• 公開（公告）號: CN101241837A
• 公開（公告）日: 2008-08-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 安康鎬;金玧定;姜錫勛;李載榮;崔載興;黃正性
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H01L21/02;H01L21/67;C23C16/44
• 代理公司: 中原信達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 黃啟行;穆德駿

1.一種用于調(diào)節(jié)工藝室中的壓力的排氣單元，該排氣單元包括：

主排氣管，該主排氣管連接至所述工藝室，并且包括限定在其側(cè)壁中的第二開口和第一開口中的至少其中之一；

至少一個輔排氣管，該輔排氣管的一端連接至所述第一開口，并且另一端連接至所述第一開口下游的第二開口，以允許流過所述主排氣管的一部分氣體通過所述第一開口從所述主排氣管分叉，并且通過所述第二開口再次進(jìn)入所述主排氣管；和

調(diào)節(jié)構(gòu)件，該調(diào)節(jié)構(gòu)件構(gòu)造成調(diào)節(jié)所述第二開口的打開比。

2.如權(quán)利要求1所述的排氣單元，其中，所述調(diào)節(jié)構(gòu)件包括翼片，其突出至所述主排氣管內(nèi)并且能夠通過碰撞流過所述主排氣管的氣體量而改變所述第二開口的打開比。

3.如權(quán)利要求2所述的排氣單元，其中，所述翼片構(gòu)造為，當(dāng)在所述主排氣管中所述翼片碰撞的氣體量增加時，減小所述第二開口的打開比。

4.如權(quán)利要求2所述的排氣單元，其中，所述翼片的一端樞軸地安裝在接近所述第一開口的所述第二開口的上游端附近，所述翼片的另一端是自由端。

5.如權(quán)利要求2所述的排氣單元，其中，所述翼片包括：

第一板；和

第二板，該第二板與所述第一板成一角度延伸，其中所述翼片在所述第一板和第二板之間的相交處樞軸地連接至所述排氣單元。

6.如權(quán)利要求5所述的排氣單元，其中，所述調(diào)節(jié)構(gòu)件還包括聯(lián)接所述第一板和所述第二板之間的相交軸線的鉸鏈。

7.如權(quán)利要求5所述的排氣單元，其中，所述調(diào)節(jié)構(gòu)件還包括：

軸承，該軸承固定地安裝在所述主排氣管的頂端和底端處；

旋轉(zhuǎn)軸，該旋轉(zhuǎn)軸聯(lián)接至所述第一板和第二板之間的相交軸線；并且

所述旋轉(zhuǎn)軸被樞軸地容納在所述軸承內(nèi)，因此使得所述翼片能夠平順地旋轉(zhuǎn)。

8.如權(quán)利要求5所述的排氣單元，其中，所述調(diào)節(jié)構(gòu)件還包括彈性的柔性連接構(gòu)件，該彈性的柔性連接構(gòu)件聯(lián)接在所述第一板和所述第二板之間的相交軸線之間，并且聯(lián)接至所述主排氣管。

9.如權(quán)利要求2所述的排氣單元，還包括布置在所述第一開口和所述第二開口之間的所述主排氣管內(nèi)的節(jié)氣閥，以調(diào)節(jié)所述主排氣管的打開比。

10.如權(quán)利要求4所述的排氣單元，其中，所述輔排氣管被設(shè)置為一側(cè)打開的容器，并且聯(lián)接至所述主排氣管，其中所述打開側(cè)對所述主排氣管的側(cè)，所述輔排氣管具有如下長度，所述長度使所述打開側(cè)能夠在所述打開側(cè)的相應(yīng)端處面對所述第一開口和所述第二開口。

11.如權(quán)利要求2所述的排氣單元，其中，所述主排氣管具有沿其長度方向剖開的矩形橫截面，以及所述輔排氣管包括分別設(shè)置在所述主排氣管的相對側(cè)壁上的一對輔排氣管。

12.如權(quán)利要求2所述的排氣單元，其中，所述輔排氣管在一側(cè)打開，所述打開側(cè)與所述第一開口和第二開口連通。

13.如權(quán)利要求1所述的排氣單元，其中，所述調(diào)節(jié)構(gòu)件包括：

翼片，該翼片移動以調(diào)節(jié)所述第二開口的打開比；

驅(qū)動器，該驅(qū)動器移動所述翼片；

氣流測量器，其測量流過所述主排氣管或所述輔排氣管的氣體量；以及

控制器，該控制器根據(jù)從所述氣流測量器接收的測量值來控制所述驅(qū)動器。

14.一種半導(dǎo)體制造設(shè)備，包括：

清潔室；

多個工藝室，該多個工藝室布置在所述清潔室內(nèi)以執(zhí)行半導(dǎo)體工藝；和

排氣單元，該排氣單元調(diào)節(jié)所述工藝室的壓力，其中，所述排氣單元包括：

結(jié)合管，該結(jié)合管具有壓力控制構(gòu)件，該壓力控制構(gòu)件根據(jù)大氣壓力的波動來調(diào)節(jié)排氣壓力；和

分離管，該分離管從所述結(jié)合管分叉并且聯(lián)接至所述工藝室，其中，所述結(jié)合管具有：

主排氣管，該主排氣管具有限定在其側(cè)壁中的第一開口和相對于該第一開口處于下游的第二開口中的至少其中一個；

至少一個輔排氣管，該輔排氣管的一端連接至所述第一開口，且其另一端連接至所述第二開口，以允許流過所述主排氣管的一部分氣體通過所述第一開口從所述主排氣管分叉，并且通過所述第二開口再次進(jìn)入所述主排氣管；和

調(diào)節(jié)構(gòu)件，該調(diào)節(jié)構(gòu)件構(gòu)造成調(diào)節(jié)所述第二開口的打開比。