[發(fā)明專利]操作具有氧化/氮化多層絕緣結(jié)構(gòu)非易失存儲(chǔ)單元的方法無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200810001908.9 | 申請(qǐng)日: | 2008-01-03 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101221956A | 公開(公告)日: | 2008-07-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 賴二琨;施彥豪;徐子軒;李士勤;謝榮裕;謝光宇 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 旺宏電子股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/115 | 分類號(hào): | H01L27/115;H01L29/792;H01L29/51;G11C16/14 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 | 代理人: | 周國(guó)城 |
| 地址: | 臺(tái)灣省新竹*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 操作 具有 氧化 氮化 多層 絕緣 結(jié)構(gòu) 非易失 存儲(chǔ) 單元 方法 | ||
1.一種擦除存儲(chǔ)單元的方法,其特征在于,該方法包含:
提供一存儲(chǔ)單元,而該存儲(chǔ)單元包含:
一半導(dǎo)體層;
一下絕緣層位于該半導(dǎo)體層的上方;
一電荷儲(chǔ)存層位于該下絕緣層的上方;
一上絕緣多層結(jié)構(gòu)位于該電荷儲(chǔ)存層的上方,其中該上絕緣多層結(jié)構(gòu)包含一下介電層以及一上氮化物層位于該下介電層的上方;以及
一柵極位于該上絕緣多層結(jié)構(gòu)的上方;以及
對(duì)該柵極施加一正電壓,其中,該正電壓滿足下列條件之一:
1)擦除該存儲(chǔ)單元時(shí),該正電壓造成由該柵極朝向該電荷儲(chǔ)存層的空穴發(fā)生隧穿;或者
2)編程該存儲(chǔ)單元時(shí),該正電壓造成由該半導(dǎo)體層朝向該電荷儲(chǔ)存層的電子發(fā)生隧穿;或者
3)讀取該存儲(chǔ)單元時(shí),該正電壓用來感測(cè)一電流,以及決定該存儲(chǔ)單元狀態(tài)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,該存儲(chǔ)單元更包含一半導(dǎo)體襯底,而該半導(dǎo)體襯底是選自碳化硅、玻璃、藍(lán)寶石、絕緣體上硅、硅、介電質(zhì)或載體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,該半導(dǎo)體層具有至少靠近該半導(dǎo)體層表面被一溝道區(qū)域所分離的二源極/漏極區(qū)域。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,該半導(dǎo)體層包含經(jīng)p摻雜的硅,且其中該至少二源極/漏極區(qū)域的每—者包含—n摻雜的埋藏?cái)U(kuò)散注入?yún)^(qū)域。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,該存儲(chǔ)單元滿足下列條件之一:該下絕緣層包含一氧化物;或者該電荷儲(chǔ)存層包含一氮化物;或者該下介電層包含一氧化物。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的方法,其特征在于,該存儲(chǔ)單元滿足下列條件之一:該下絕緣層具有—30埃至120埃的厚度;或者該電荷儲(chǔ)存層具有一40埃至150埃的厚度;或者該下介電層具有一18埃至25埃的厚度;或者該上氮化物層具有一40埃至70埃的厚度。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其特征在于,該存儲(chǔ)單元滿足下列條件之一:該電荷儲(chǔ)存層包含一氮化硅;或者該下介電層包含一氧化硅;或者該上氮化物層包含一氮化硅。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的方法,其特征在于,該柵極包含p摻雜多晶硅。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,該正電壓滿足下列條件之一:
1)擦除該存儲(chǔ)單元時(shí),該正電壓為11至16伏特;或者
2)編程該存儲(chǔ)單元時(shí),該正電壓為7至11伏特;或者
3)讀取該存儲(chǔ)單元時(shí),該正電壓為2至5伏特。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或9所述的方法,其特征在于,該正電壓滿足下列條件之一:
1)擦除該存儲(chǔ)單元時(shí),施加該正電壓一介于50毫秒至1秒間的時(shí)間長(zhǎng)度;或者
2)編程該存儲(chǔ)單元時(shí),施加該正電壓一介于1至50微秒間的時(shí)間長(zhǎng)度。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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