[發明專利]用于半導體制造的系統、方法及半導體制造的裝置

有效

• 申請號: 200810001882.8
• 申請日: 2008-01-17
• 公開（公告）號: CN101325149A
• 公開（公告）日: 2008-12-17
• 發明（設計）人: 古杰煥;陳永和;林志昌;彭春明
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H01L21/67;H01L21/677;G03F7/20
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 壽寧;張華輝

1.一種用于半導體制造的系統，其特征在于，其包含：

一制程工具，用以處理晶圓；

一緩沖器，連接于該制程工具，用以容納等待該制程工具處理的晶圓；

一輸入負載埠，連接于該緩沖器，用以從一載入容器中把待處理的晶圓送入該緩沖器；

一輸出負載埠，連接于該制程工具，用以把該制程工具處理完成的晶圓送到一載出容器，其中該載出容器用來存放該制程工具處理完成的不同批晶圓，且用一儲存器來接收該載出容器；以及

一軌徑模組，用以在該緩沖器、該制程工具與該輸入與輸出負載埠之間運送晶圓。

2.如權利要求1所述的用于半導體制造的系統，其特征在于，其中載入與載出容器包含數個前端開口單一匣，并用一懸頂運送服務在該輸入負載埠與該輸出負載埠之間傳送這些前端開口單一匣，且該輸出負載埠用穿梭載運的方式架構。

3.如權利要求1所述的用于半導體制造的系統，其特征在于，還包含一軌徑自動搬運系統，連接于該軌徑模組，用以在各個裝置之間搬運晶圓。

4.如權利要求1所述的用于半導體制造的系統，其特征在于，其中該制程工具包含一微影工具。

5.一種用于半導體制造的方法，其特征在于，其包含以下步驟：

存放待處理的一第一批晶圓到一載入容器中；

從該載入容器傳送該第一批晶圓到一緩沖器；

處理該緩沖器內的該第一批晶圓；傳送處理完成的該第一批晶圓到一載出容器；

在該第一批晶圓全部被運送到該緩沖器之后，馬上移除該載入容器，其中該載入容器配置于一輸入負載埠之內且該載出容器配置于一輸出負載埠之內；

存放待處理的一第二批晶圓于另一載入容器中；

從該另一載入容器傳送該第二批晶圓到該緩沖器；

處理在該緩沖器內的該第二批晶圓，其中該另一載入容器配置于該輸入負載埠內；

在該第二批晶圓全部被傳送到該緩沖器之后，馬上從該輸入負載埠移除該另一載入容器；

傳送處理完成的該第二批晶圓到該載出容器；

從該輸出負載埠運送該載出容器到另一地點；以及

提供該輸出負載埠另一空的載出容器。

6.一半導體制造的裝置，其特征在于，其包含：

一第一輸入負載埠，用于接收一第一載入容器，該第一載入容器存放待處理的一第一批晶圓；

一第一輸出負載埠，用于接收一第一載出容器，其中該第一載出容器用來載入處理完成的晶圓；一第二輸入負載埠，用以接收一第二載入容器，其中該第二載入容器存放待處理的一第二批晶圓；

一第二輸出負載埠，用以接收一第二載出容器，其中該第二載出容器用來載入處理完成的晶圓；以及

一緩沖器，連接于該第一輸入負載埠，用于儲存待處理的該第一批晶圓，且連接于該第二輸入負載埠，用以儲存處理完成的該第二批晶圓，

其中該第一載出容器包含處理完成的該第一批及第二批晶圓。