[發明專利]軟性電路板的零件組裝方法

有效

• 申請號: 200810001379.2
• 申請日: 2008-01-16
• 公開（公告）號: CN101489357A
• 公開（公告）日: 2009-07-22
• 發明（設計）人: 林崑津;蘇國富
• 申請（專利權）人: 易鼎股份有限公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30;H05K3/34;H05K3/22
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 任默聞

1.一種軟性電路板的零件組裝方法，該方法包括下列步驟：

(a)制備一軟性印刷電路基板，在該軟性印刷電路基板上設置多個電子組件定位區域及焊著區域；

(b)對該軟性印刷電路基板進行成型步驟；

(c)將已結合有一支撐層的一抗應力層藉由一黏著層膠附于該軟性印刷電路基板的背面；

(d)將焊著材料依一預定圖型印刷形成于該軟性印刷電路基板的焊著區域；

(e)取置電子組件定位于該軟性印刷電路基板的電子組件定位區域；

(f)將該支撐層予以去除；

(g)將該軟性印刷電路基板上的焊著材料進行加熱步驟，使電子組件焊固于該軟性印刷電路基板的電子組件定位區域；

(h)將該抗應力層予以去除。

2.如權利要求1所述的軟性電路板的零件組裝方法，其中該制備的軟性印刷電路基板上更設置數個光學參考點。

3.如權利要求1所述的軟性電路板的零件組裝方法，其中該抗應力層所選用的材料是為聚酯薄膜、聚亞酰胺膜與玻璃纖維。

4.如權利要求1所述的軟性電路板的零件組裝方法，其中該支撐層所選用的材料是為金屬板與塑料板。

5.如權利要求1所述的軟性電路板的零件組裝方法，其中步驟(b)中，該成型步驟是采用銑槽方式予以成型。

6.如權利要求1所述的軟性電路板的零件組裝方法，其中步驟(b)中，該成型步驟是采用模具沖模方式予以成型。

7.如權利要求1所述的軟性電路板的零件組裝方法，其中步驟(d)之前，更包括將該軟性印刷電路基板整平的步驟。

8.如權利要求1所述的軟性電路板的零件組裝方法，其中步驟(d)中的焊著材料是以錫膏作為焊著材料，而在步驟(g)中是以回焊加熱方式使電子組件焊固于該軟性印刷電路基板的電子組件定位區域。

9.如權利要求1所述的軟性電路板的零件組裝方法，其中步驟(d)中的焊著材料是以電路組件構裝方式將該焊著材料形成于該軟性印刷電路基板的焊著區域，而在步驟(g)中是以烘烤方式使電子組件焊固于該軟性印刷電路基板的電子組件定位區域。