[發明專利]半導體器件及其制造方法

有效

• 申請號: 200810001361.2
• 申請日: 2008-01-09
• 公開（公告）號: CN101325184A
• 公開（公告）日: 2008-12-17
• 發明（設計）人: 藤野純司;高木晉一
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H01L23/10
• 分類號: H01L23/10;H01L21/52
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 劉杰;劉宗杰

1.一種半導體器件，其特征在于，包括：

封裝，用于裝載半導體元件；

帽子，與上述封裝進行鍵合，與上述封裝一起將上述半導體元件進行氣密密封；以及

鍵合用線，該鍵合用線為如下所述線材，即：在上述封裝中的與上述帽子進行鍵合的部分同上述帽子中的與上述封裝進行鍵合的部分之間與兩者接觸，并形成封閉的面而被配置成將上述半導體元件進行氣密密封的線材。

2.如權利要求1所述的半導體器件，其特征在于，

上述鍵合用線由一條或多條線材構成，

上述鍵合用線的至少一端被配置成與另一端折疊。

3.如權利要求2所述的半導體器件，其特征在于，

上述封裝的與上述帽子鍵合的部分形成多邊形，

上述鍵合用線的上述被配置成折疊的部分配置在上述多邊形的角部分。

4.如權利要求1所述的半導體器件，其特征在于，

上述鍵合用線具有其一端與另一端平行地相接的部分。

5.如權利要求1所述的半導體器件，其特征在于，

上述鍵合用線至少形成為雙重。

6.如權利要求1所述的半導體器件，其特征在于，

上述鍵合用線具有由上述封裝和上述帽子將線材壓塌的形狀。

7.一種半導體器件的制造方法，其特征在于，包括：

鍵合用線配置工序，在裝載半導體元件的封裝中的與上述封裝鍵合的帽子被鍵合的部分即封裝鍵合部分、或者上述帽子中的與上述封裝鍵合的部分即帽子鍵合部分中的某一鍵合部分上配置作為線材的鍵合用線，以便形成閉環；以及

氣密密封工序，經上述鍵合用線將上述封裝鍵合部分與上述帽子鍵合部分進行鍵合而將上述半導體元件進行氣密密封，

上述鍵合用線配置工序包括：

部分裝載工序，使上述鍵合用線的端部裝載在上述一個鍵合部分上；

凹陷加工工序，在上述部分裝載工序中所裝載的上述端部的規定部分，進行形成凹陷部分的加工；以及

線交叉工序，在上述凹陷部分折疊配置上述鍵合用線的端部。

8.如權利要求7所述的半導體器件的制造方法，其特征在于，

包括使上述鍵合用線的規定部分與上述一個鍵合部分鍵合的部分鍵合工序。

9.如權利要求7或8所述的半導體器件的制造方法，其特征在于，

在上述凹陷加工工序中，進行加工，使得上述凹陷部分的高度為非凹陷部分的高度的10％～90％。

10.如權利要求8所述的半導體器件的制造方法，其特征在于，

上述氣密密封工序、上述部分鍵合工序和上述凹陷加工工序采用對上述鍵合用線進行加壓、加熱、施加超聲波振動內的至少一種方法來進行。