[發明專利]具有多孔涂層的復合膜的形成方法及其裝置有效
| 申請號: | 200810001355.7 | 申請日: | 2008-01-09 |
| 公開(公告)號: | CN101481787A | 公開(公告)日: | 2009-07-15 |
| 發明(設計)人: | 童國倫;熊紀中;凌德成;張楷焄 | 申請(專利權)人: | 私立中原大學 |
| 主分類號: | C23C4/04 | 分類號: | C23C4/04;C23C4/02;C23C4/12 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人: | 周長興 |
| 地址: | 臺灣省桃*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 多孔 涂層 復合 形成 方法 及其 裝置 | ||
1.一種具有多孔涂層的復合膜的形成方法,該具有多孔涂層的復合膜的形成方法包含:
提供一多孔基板;
進行一填充程序,該填充程序使一液體充滿于該多孔基板孔隙中;
進行一熔融程序,利用一熱源將一原料轉換成熔融或半熔融液滴;
對該多孔基板進行一噴涂程序,使該液滴撞擊于該多孔基板表面,該液滴于撞擊后向四周擴散并形成平坦化的液滴,且由于該液滴的溫度大于該液體的沸點溫度,因此由該液滴的高溫氣化該多孔基板孔隙中的該液體并形成蒸汽,蒸汽貫穿該平坦化的液滴的較薄處,使該液滴濺射成不同的區塊,冷卻固化后形成不規則且分散狀的扁平粒子;與
重復進行該噴涂程序,以持續形成扁平粒子,使扁平粒子堆棧,由此形成一具有多孔涂層的復合膜。
2.如權利要求1所述的具有多孔涂層的復合膜的形成方法,其中,該填充程序包含下列之一:加壓式填充程序、噴淋式填充程序、真空吸引式填充程序、浸入式填充程序。
3.如權利要求1所述的具有多孔涂層的復合膜的形成方法,其中,該多孔基板為陶瓷或金屬。
4.如權利要求1所述的具有多孔涂層的復合膜的形成方法,其中,該原料為有機高分子材料與無機材料。
5.如權利要求1所述的具有多孔涂層的復合膜的形成方法,其中,該多孔基板的孔徑小于或等于100微米。
6.如權利要求1所述的具有多孔涂層的復合膜的形成方法,其中,該液體包含下列族群中之一或其組合:水、醇類或酮類。
7.如權利要求1所述的具有多孔涂層的復合膜的形成方法,其中,該熔融程序所使用的熱源包含下列族群中之一:火焰、電弧或等離子體。
8.如權利要求1所述的具有多孔涂層的復合膜的形成方法,其中,該熔融程序與該噴涂程序合并為熱熔射工藝或大氣等離子體熔射工藝。
9.如權利要求1所述的具有多孔涂層的復合膜的形成方法,其中,該多孔涂層的涂層厚度小于等于50微米。
10.一種用以形成具有多孔涂層的復合膜的裝置,該用以形成具有多孔涂層的復合膜的裝置包含:
一熱源產生裝置;
一原料輸送裝置,該原料輸送裝置是用以將一原料送入該熱源產生裝置中,并由一熱源使該原料轉換成熔融或半熔融狀液滴;
一充填裝置,該充填裝置是用以使一多孔基板的孔隙充填一液體;與
一噴涂裝置,該噴涂裝置是用以將該液滴噴涂至充填有該液體的該多孔基板表面,其中,由于該液滴的溫度大于該液體的沸點溫度,因此由該液滴的高溫氣化該多孔基板孔隙中的該液體并形成蒸汽,蒸汽貫穿該液滴,使該液滴濺射成不同的區塊,冷卻固化后形成不規則且分散狀的扁平粒子,持續形成扁平粒子,使扁平粒子堆棧,以此形成一具有多孔涂層的復合膜。
11.如權利要求10所述的用以形成具有多孔涂層的復合膜的裝置,其中,該熱源產生裝置依據一第一訊號調整電能供應與熱源溫度,該原料輸送裝置依據一第二訊號調整原料輸送速度,該噴涂裝置依據一第三訊號調整噴涂速度,該第一訊號、該第二訊號與該第三訊號由一控制裝置所產生。
12.如權利要求10所述的用以形成具有多孔涂層的復合膜的裝置,其中,該熱源產生裝置所產生的熱源包含下列族群中之一:火焰、電弧或等離子體。
13.如權利要求10所述的用以形成具有多孔涂層的復合膜的裝置,其中,該多孔基板材質為陶瓷或金屬。
14.如權利要求10所述的用以形成具有多孔涂層的復合膜的裝置,其中,該液體包含下列族群中之一或其組合:水、醇類或酮類。
15.如權利要求10所述的用以形成具有多孔涂層的復合膜的裝置,其中,該充填裝置包含下列族群中之一:加壓式充填裝置、噴淋式充填裝置、真空吸引式充填裝置、浸入式充填裝置。
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