[發明專利]半導體芯片封裝結構

無效

• 申請號: 200810001297.8
• 申請日: 2008-01-17
• 公開（公告）號: CN101488483A
• 公開（公告）日: 2009-07-22
• 發明（設計）人: 寗樹梁
• 申請（專利權）人: 南亞科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/498
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 陳 晨

技術領域

本發明涉及一種半導體芯片封裝結構，特別涉及一種低阻抗的半導體芯片封裝結構。

背景技術

半導體芯片封裝結構的尺寸、形狀、引腳/球墊數量、間距、長度等都有標準規格，既便于加工，又便于與印刷電路板相配合，半導體芯片封裝結構工藝相關的生產線及生產設備都具有通用性，且便于標準化。然而，由于上述半導體芯片封裝結構標準規格的限制，會使半導體芯片封裝結構無法達到良好的電性，尤其是半導體芯片封裝結構中，包括接地導線(ground，GND)或電源線(VDD)的電源網絡(power?net)的阻抗(impedance)無法有效降低。在公知技術中，可利用多層的電路板(multi-layer?printed?circuit?board)使電源網絡得到優選的配置，或設置額外的去耦合電容(decoupling?capacitor)，以降低電源網絡的阻抗。然而，上述方式會增加制造成本。

因此，需要一種低阻抗和低制造成本的半導體芯片封裝結構。

發明內容

本發明提供一種半導體芯片封裝結構，包括：一封裝基板，其具有一第一表面和一第二表面，上述第二表面位于上述第一表面的相反側；一通孔，穿過上述封裝基板；一半導體芯片，設置于上述封裝基板的上述第一表面上，上述半導體芯片的一下表面覆蓋于上述通孔的一端；至少兩個接合指，設置于上述封裝基板的上述第二表面上，且圍繞于上述通孔；一導線，設置于上述封裝基板的上述第二表面上，且位于上述兩個接合指與上述通孔之間，其中上述導線的兩端分別電性連接于上述兩個接合指。

本發明又提供一種半導體芯片封裝結構，包括：一封裝基板，其具有一第一表面和一第二表面，上述第二表面位于上述第一表面的相反側；一通孔，穿過上述封裝基板；一半導體芯片，設置于上述封裝基板的上述第一表面上，上述半導體芯片的一下表面覆蓋于上述通孔的一端；至少兩個接合指，設置于上述封裝基板的上述第二表面上，且圍繞于上述通孔；一導線，設置于上述封裝基板的上述第二表面上，且位于上述兩個接合指與上述通孔之間，其中上述導線的兩端分別電性連接于上述兩個接合指。上述半導體芯片封裝結構還包括多個接合墊，設置于上述半導體芯片的上述下表面上，且位于上述通孔中；多條接合導線，穿過上述通孔，其中每一條上述接合導線分別電性連接上述接合墊與上述接合指。

本發明又提供一種半導體芯片封裝結構，包括：一封裝基板，其具有一第一表面和一第二表面，上述第二表面位于上述第一表面的相反側；一通孔，穿過上述封裝基板；一半導體芯片，設置于上述封裝基板的上述第一表面上，上述半導體芯片的一下表面覆蓋于上述通孔的一端；至少兩個接合指，設置于上述封裝基板的上述第二表面上，且圍繞于上述通孔；一導線，設置于上述封裝基板的上述第二表面上，且位于上述兩個接合指與上述通孔之間，其中上述導線的兩端分別電性連接于上述兩個接合指。上述半導體芯片封裝結構還包括多個接合墊，設置于上述半導體芯片的上述下表面上，且位于上述通孔中；多條接合導線，穿過上述通孔，其中每一條上述接合導線分別電性連接上述接合墊與上述接合指。多個球墊，設置于上述封裝基板的上述第二表面上；多條導電布線，設置于上述封裝基板的上述第二表面上，其中每一條上述導電布線分別電性連接上述接合指與上述球墊；多個錫球，設置于上述封裝基板的上述第二表面上，且分別電性連接上述球墊。

本發明又提供一種半導體芯片封裝結構，包括：一封裝基板，其具有一第一表面和一第二表面，上述第二表面位于上述第一表面的相反側；一通孔，穿過上述封裝基板；一半導體芯片，設置于上述封裝基板的上述第一表面上，上述半導體芯片的一下表面覆蓋于上述通孔的一端；至少兩個接合指，設置于上述封裝基板的上述第二表面上，且圍繞于上述通孔；一導線，設置于上述封裝基板的上述第二表面上，且位于上述兩個接合指與上述通孔之間，其中上述導線的兩端分別電性連接于上述兩個接合指。上述半導體芯片封裝結構還包括多個接合墊，設置于上述半導體芯片的上述下表面上，且位于上述通孔中；多條接合導線，穿過上述通孔，其中每一條上述接合導線分別電性連接上述接合墊與上述接合指。一第一封裝材料，包覆上述半導體芯片以及部分上述第一表面；一第二封裝材料，填入上述通孔，且上述第二封裝材料包覆上述接合導線。