[發明專利]用于封裝芯片的承載帶及其芯片封裝結構

有效

• 申請號: 200810001255.4
• 申請日: 2008-01-08
• 公開（公告）號: CN101483169A
• 公開（公告）日: 2009-07-15
• 發明（設計）人: 李明勛;陳崇龍;李世富;劉光華
• 申請（專利權）人: 南茂科技股份有限公司;百慕達南茂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L25/00;H01L23/488
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 陳 亮

1.一種用于封裝芯片的承載帶，適于沿一第一方向輸送，該承載帶具有一表面及一圖案化金屬線路層，該表面包含有二傳輸區域及多個封裝單元，其中，所述二傳輸區域分別定義于該承載帶沿該第一方向延伸的相對二側邊，該圖案化金屬線路層是分布于所述封裝單元上，所述封裝單元是定義于所述二傳輸區域之間，且沿與該第一方向實質上垂直的一第二方向鄰接地分布于該表面上，以供多個芯片分別設置于各封裝單元內，與該圖案化金屬線路層電性連接。

2.如權利要求1所述的承載帶，其特征在于，所述各封裝單元包含一芯片接合區，該芯片是設置于該芯片接合區上，并與該圖案化金屬線路層電性連接。

3.如權利要求2所述的承載帶，其特征在于，該多個封裝單元包含一第一封裝單元及一第二封裝單元，該第一封裝單元及該第二封裝單元是于該第二方向上彼此鄰設。

4.如權利要求3所述的承載帶，其特征在于，該圖案化金屬線路層包含：

一第一引腳，實質上沿該第一方向，形成于該第一封裝單元上；以及

一第二引腳，實質上沿該第一方向，形成于該第二封裝單元上。

5.如權利要求4所述的承載帶，其特征在于，該第一引腳包含一第一輸入引腳及一第一輸出引腳，該第二引腳包含一第二輸入引腳及一第二輸出引腳。

6.如權利要求5所述的承載帶，其特征在于，該第一輸入引腳與該第二輸入引腳是分別自該第一封裝單元的芯片接合區與該第二封裝單元的芯片接合區，朝同一方向延伸。

7.如權利要求5所述的承載帶，其特征在于，第一輸入引腳與該第二輸出引腳是分別自該第一封裝單元的芯片接合區與該第二封裝單元的芯片接合區，朝同一方向延伸。

8.一種用于一芯片封裝結構的承載帶卷，包含如權利要求1所述的承載帶。

9.一種芯片封裝結構，包含：?

一承載帶，適于沿一第一方向輸送，該承載帶具有一表面及一圖案化金屬線路層，該表面包含有二傳輸區域及多個封裝單元，其中，所述二傳輸區域分別定義于該承載帶沿該第一方向延伸的相對二側邊，該圖案化金屬線路層是分布于所述封裝單元上，所述封裝單元是定義于所述二傳輸區域之間，且沿與該第一方向實質上垂直的一第二方向鄰接地分布于該表面上；以及

多個芯片，適于分別設置于各該封裝單元內，與該圖案化金屬線路層電性連接。

10.如權利要求9所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述各封裝單元包含一芯片接合區，該芯片是設置于該芯片接合區上，并與該圖案化金屬線路層電性連接。

11.如權利要求10所述的芯片封裝結構，其特征在于，該多個封裝單元包含一第一封裝單元及一第二封裝單元，該第一封裝單元及該第二封裝單元是于該第二方向上彼此鄰設。

12.如權利要求11所述的芯片封裝結構，其特征在于，該圖案化金屬線路層包含：

一第一引腳，實質上沿該第一方向，形成于該第一封裝單元上；以及

一第二引腳，實質上沿該第一方向，形成于該第二封裝單元上。

13.如權利要求12所述的芯片封裝結構，其特征在于，該第一引腳包含一第一輸入引腳及一第一輸出引腳，該第二引腳包含一第二輸入引腳及一第二輸出引腳。

14.如權利要求13所述的芯片封裝結構，其特征在于，該多個芯片包含一第一芯片及一第二芯片，其特征在于，該第一芯片設置于該第一封裝單元上，與該第一引腳電性連接，該第二芯片設置于該第二封裝單元上，與該第二引腳電性連接。

15.如權利要求14所述的芯片封裝結構，其特征在于，該第一芯片及該第二芯片分別包含一輸入端及相對于該輸入端的一輸出端，該第一芯片的輸入端與該第一輸入引腳電性連接，該第一芯片的輸出端與該第一輸出引腳電性連接，該第二芯片的輸入端與該第二輸入引腳電性連接，以及該第二芯片的輸出端與該第二輸出引腳電性連接。?

16.如權利要求15所述的芯片封裝結構，其特征在于，該第一輸入引腳與該第二輸入引腳是分別自該第一封裝單元的芯片接合區與該第二封裝單元的芯片接合區，朝同一方向延伸。

17.如權利要求15所述的芯片封裝結構，其特征在于，第一輸入引腳與該第二輸出引腳是分別自該第一封裝單元的芯片接合區與該第二封裝單元的芯片接合區，朝同一方向延伸。?