[發明專利]缺陷修正方法及缺陷修正裝置無效
| 申請號: | 200810001248.4 | 申請日: | 2008-01-09 |
| 公開(公告)號: | CN101231393A | 公開(公告)日: | 2008-07-30 |
| 發明(設計)人: | 山中昭浩 | 申請(專利權)人: | NTN株式會社 |
| 主分類號: | G02F1/13 | 分類號: | G02F1/13;G02B5/20 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 | 代理人: | 馬淑香 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 缺陷 修正 方法 裝置 | ||
1.一種缺陷修正方法,通過在基板上的微小區域內涂敷液態材料來修正缺陷,其特征在于,包括:
在所述微小區域內涂敷所述液態材料的工序;以及
將具有與所述基板相對的平坦面的加壓頭按壓在所述基板上以使所述平坦面覆蓋遮住整個所述微小區域、從而對涂敷后的所述液態材料進行加壓的工序。
2.如權利要求1所述的缺陷修正方法,其特征在于,在所述加壓工序中,所述平坦面被樹脂膜覆蓋。
3.如權利要求2所述的缺陷修正方法,其特征在于,在所述加壓工序后,還包括使所述樹脂膜相對于所述加壓頭相對移動、以使所述樹脂膜的與實施所述加壓工序時覆蓋所述平坦面的部分不同的部分覆蓋所述平坦面的工序。
4.如權利要求1所述的缺陷修正方法,其特征在于,在所述涂敷工序與所述加壓工序之間還包括使所述液態材料固化的工序。
5.一種缺陷修正裝置,在權利要求1所述的缺陷修正方法中使用,其特征在于,包括:
在基板上的微小區域內涂敷液態材料的涂敷機構、
具有與所述基板相對的平坦面的加壓頭、以及
使所述加壓頭朝著與所述基板的表面交叉的方向移動的驅動部,
所述平坦面朝著所述基板的正投影可覆蓋遮住整個所述微小區域。
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