[發明專利]多層印刷布線板的制造方法

無效

• 申請號: 200810001240.8
• 申請日: 2008-01-10
• 公開（公告）號: CN101222823A
• 公開（公告）日: 2008-07-16
• 發明（設計）人: 上野幸宏;高本裕二
• 申請（專利權）人: 夏普株式會社
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 張鑫

技術領域

本申請要求根據2007年1月11日在日本提出的申請特愿2007-003832號公報的優先權。根據所涉及的上述申請，所有內容包含在本申請中。

本發明涉及一種電子設備等中所使用的印刷布線板，特別涉及一種多層印刷布線板的制造方法，該多層印刷布線板具有2層以上的導體層，并且除去外層基材的一部分具有可撓性的內層基材作為引線圖案部。

背景技術

在攝像機及數字照相機等便攜式的電子設備中，在內部狹小的空間中配置多種電子器件，必須相互布線來進行連接。

以前，采用連接器與電纜將硬質性的印刷布線板相互連接起來，但是以連接的可靠性及阻抗控制、減小體積為目的，提供一種將電纜部(是柔軟性的且能夠彎曲的印刷布線板)與安裝部(硬質性的印刷布線板)作為1個印刷布線板而構成的多層印刷布線板。

另外，對于要求柔軟性的電纜部，因為為了電子器件的安裝及對殼體的安裝等，安裝電子器件的安裝部至少有一定程度的剛性比較容易操作，所以需要可撓性與剛性兼有的多層印刷布線板，存在著制造工序復雜、且在可撓性部與剛性部的邊界上會產生變形等問題。

根據圖15至20(過去例1)、圖21及圖22(過去例2)來說明一種通稱為柔剛性、或者稱為剛柔性的過去的多層印刷布線板的制造方法，該多層印刷布線板在1個印刷布線板內包括：具有柔軟性、可撓性且用作為電纜等的部分(下面，稱為可撓部)；以及比可撓部具有更多導體層數、且比可撓部更具有剛性并主要進行電子器件的安裝等的部分(下面，稱為多層部)。

另外，為了簡化附圖及說明，以多層部的總數為4層、可撓部的層數為1層的結構的多層印刷布線板為例來進行說明，但是即使是層數更多的多層印刷布線板，加工順序也是相同的。

圖15是用截面來表示適用于與過去例1相關的多層印刷布線板的制造方法的內層基材的簡要結構的剖面圖。

內層基材110具有：構成內層心材的可撓性的內層絕緣基材111、以及形成在內層絕緣基材111的兩面的內層導體層112和內層導體層113。內層絕緣基材111是例如聚酰亞胺、聚醚酮、液晶聚合物等的絕緣性樹脂薄膜。另外，內層導體層112、內層導體層113是在內層絕緣基材111的表面層疊例如銅箔等的導體材料(金屬層)而形成的。

內層基材110的一部分成為適合作為電纜使用的可撓部。另外，內層基材110作為雙面柔性布線板材料而在市場上出售。

圖16是用截面表示形成用于在圖15所示的內層基材上形成內層電路圖案部及引線圖案部的抗蝕劑掩膜的簡要狀態的剖面圖。圖17是用截面表示應用圖16所示的抗蝕劑掩膜并且在內層基材上形成內層電路圖案部及引線圖案部后的簡要狀態的剖面圖。

應用電路圖案形成法(光刻法等)，在導體層112、導體層113的表面涂覆抗蝕劑，并形成與電路圖案對應的抗蝕劑140(圖16)。

接著，通過用適當的腐蝕劑對導體層112、導體層113進行刻蝕(形成圖案)，從而形成內層電路圖案112c、內層電路圖案113c以及引線圖案112t，并剝離抗蝕劑140(圖17)。另外，當將導體層112、導體層113作為銅箔時，作為腐蝕劑應用氯化銅、氯化亞鐵等。

內層電路圖案112c及內層電路圖案113c構成內層電路圖案部Acf。引線圖案112t構成從內層電路圖案部Acf延長而得到的引線圖案部At(可撓部)。即，對內層基材110的導體層112、導體層113形成圖案，以形成內層電路圖案部Acf及引線圖案部At(內層圖案形成工序)。

在內層電路圖案部Acf上，在后續工序中層疊并形成外層電路圖案(導體層122)，以構成多層部(層疊電路圖案部Acs/外層電路圖案部Ace(參照圖19))。

引線圖案112t是從內層電路圖案112c(內層電路圖案部Acf)延伸而得到的外部連接用的引線圖案(適合作為電纜使用的可撓部)。在引線圖案112t的前端上形成作為端子部/連接盤部作用的露出部112tt。另外，在后續工序中對露出部112tt進行鍍金等的表面處理，起到作為對外部的連接端子的功能。即，露出部112tt成為作為完成了的多層印刷布線板的引線圖案部At的連接端子取出的部分。

另外，在內層電路圖案部Acf(層疊電路圖案部Acs)、引線圖案部At的周圍配置最終切斷的棄板部Ah。

圖18是用截面表示在圖17所示的內層基材上形成絕緣保護膜的簡要狀態的剖面圖。

在內層圖案形成工序之后，與露出部112tt以外部分的導體層(內層電路圖案112c、內層電路圖案113c、引線圖案112t)粘接成為絕緣保護膜的保護層114。