[發明專利]移動式激光修復設備及其修復方法

無效

• 申請號: 200810000660.4
• 申請日: 2008-01-14
• 公開（公告）號: CN101214582A
• 公開（公告）日: 2008-07-09
• 發明（設計）人: 楊林;劉博;李建林;劉軍傳
• 申請（專利權）人: 北京紫色光激光技術有限公司
• 主分類號: B23K26/34
• 分類號: B23K26/34;C23C24/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種移動式激光修復設備，包括可移動的承載體，其特征在于所述可移動的承載體上裝配有激光器，所述可移動的承載體上裝配有多軸控制機械臂，機械臂的頂端設置有激光加工噴嘴和三維掃描設備，所述可移動的承載體上還裝配有工控計算機和送粉器，所述激光器與激光加工噴嘴連接，所述工控計算機與激光器和三維掃描設備連接，所述送粉器與激光加工噴嘴連接。

2.根據權利要求1所述的移動式激光修復設備，其特征在于所述多軸控制機械臂為六軸控制機械臂，六軸控制機械臂的底部通過滑軌裝配在可移動的承載體上。

3.根據權利要求1所述的移動式激光修復設備，其特征在于所述激光加工噴嘴裝配在多軸控制機械臂的頂端，激光器產生的激光并通過光纖傳導至激光加工噴嘴，所述可移動的承載體上還裝配有水冷系統。

4.權利要求1所述移動式激光修復設備的修復方法，其特征在于所述修復方法包括：利用三維掃描設備掃描破損部位，所采集的數據經過工控計算機處理形成三維模型；根據待修零件的破損部位，定義基準軸；利用工控計算機的切片軟件在垂直于基準軸的方向對三維模型進行切片，將三維立體模型轉化為二維平面模型；從切片的最底層規劃每層切片的加工路徑；激光器在工控計算機的控制下，根據每層切片的加工路徑進行修復作業。

5.根據權利要求4所述移動式激光修復設備的修復方法，其特征在于所述每層切片的間距為激光器修復時每層的堆高。

6.根據權利要求4所述移動式激光修復設備的修復方法，其特征在于所述加工路徑的規劃包括呈網狀或者呈同心圓放射狀，工控計算機依次自動為每層切片規劃路徑。

7.根據權利要求4所述移動式激光修復設備的修復方法，其特征在于所述激光器進行下一層切片修復前，提高的高度為激光器修復時的每層堆高，依此重復進行每層堆高的修復。

8.權利要求1所述移動式激光修復設備的修復方法，其特征在于所述修復方法具體如下：

(1)對工控計算機進行各功能初始化，啟動多軸控制機械臂，移動多軸控制機械臂的頂端至待修零件的適當位置；

(2)根據待修零件的破損部位，定義基準軸和破損部分掃描局限點；

(3)利用工控計算機控制機械臂帶動三維掃描儀對破損部位進行掃描，建立三維模型，在垂直于基準軸的方向制作切片，將三維立體模型轉化為二維平面模型；

(4)工控計算機對掃描的切片進行處理，從最低層的切片開始規劃每層切片的加工路徑；根據每層的加工路徑編寫加工代碼；

(5)在工控計算機的控制下，根據加工代碼進行模擬修復；

(6)如果模擬修復結果合格，則工控計算機對激光器進行初始化，激光器根據加工代碼和加工路徑進行實時修復，如果模擬修復結果不合格，則返回從上述步驟(2)重新操作。