[發(fā)明專利]使用焊接用無鉛結(jié)合材料生產(chǎn)的電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200780101809.1
• 申請(qǐng)日: 2007-12-20
• 公開（公告）號(hào): CN101884254A
• 公開（公告）日: 2010-11-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 池田裕樹;柳本勝
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 山陽特殊制鋼株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K3/34
• 分類號(hào): H05K3/34;H01L25/10;H01L25/11;H01L25/18
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 王旭

1.一種使用焊接用的無鉛結(jié)合材料生產(chǎn)的電子設(shè)備，

所述無鉛結(jié)合材料包括含有元素A和元素B的合金，所述合金具有由穩(wěn)定相AmBn和在室溫處于平衡態(tài)的元素B構(gòu)成的組成，

其中，當(dāng)所述合金通過淬火凝固時(shí)，所述元素A被溶解在所述元素B的室溫穩(wěn)定相中，從而形成過飽和固溶體，并且當(dāng)所述合金被熔化進(jìn)行焊接并隨后被凝固時(shí)，所述合金恢復(fù)到它的平衡態(tài)，所述平衡態(tài)包含所述穩(wěn)定相AmBn和所述元素B，因而即使被再加熱至焊接溫度時(shí)也由于所述穩(wěn)定相AmBn的存在而保持強(qiáng)度。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中所述元素A是選自Cu、Mn和Ni中的至少一種，而所述元素B是選自Sn、In和Bi中的至少一種。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中所述穩(wěn)定相AmBn具有比元素B的熔點(diǎn)高150℃以上的熔點(diǎn)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任何一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括：其上焊接有多個(gè)器件的電路板或通過將三個(gè)以上電路板焊接在一起而形成的多層電路板。

5.用于生產(chǎn)根據(jù)權(quán)利要求1所述電子設(shè)備的方法，所述方法包括如下步驟：

提供一種用于焊接的無鉛結(jié)合材料，所述無鉛結(jié)合材料包括含有元素A和元素B的合金，所述合金具有由穩(wěn)定相AmBn和在室溫處于平衡態(tài)的元素B構(gòu)成的組成，其中，當(dāng)所述合金通過淬火凝固時(shí)，所述元素A被溶在所述元素B的室溫穩(wěn)定相中，從而形成過飽和固溶體，并且當(dāng)所述合金被熔化進(jìn)行焊接并隨后被凝固時(shí)，所述合金恢復(fù)到它的平衡態(tài)，所述平衡態(tài)包含所述穩(wěn)定相AmBn和所述元素B，因而即使被再次加熱至焊接溫度時(shí)也由于所述穩(wěn)定相AmBn的存在而保持強(qiáng)度；和

用所述無鉛結(jié)合材料連續(xù)地焊接電子設(shè)備的部件，從而生產(chǎn)所述的電子設(shè)備。