[發明專利]布線基板及其制造方法

有效

• 申請號: 200780052969.1
• 申請日: 2007-05-14
• 公開（公告）號: CN101675716A
• 公開（公告）日: 2010-03-17
• 發明（設計）人: 高橋通昌;青山雅一
• 申請（專利權）人: 揖斐電株式會社
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所
• 代理人: 劉新宇;陳立航

1.一種布線基板，該布線基板層疊以下部分而構成：

第一基板；

安裝面積小于上述第一基板的第二基板；以及

設置于上述第一基板與上述第二基板之間的基底基板，

其中，該布線基板具有：

通路孔，其設置于上述第一基板和上述第二基板中的至少 一個；以及

通孔，其貫通上述基底基板，

其中，該基板的一端部比另一端部薄，

上述通孔形成于上述另一端部。

2.根據權利要求1所述的布線基板，其特征在于，

在上述第一基板和上述第二基板之間具有層間槽部，

在上述層間槽部內填充有氣體、液體以及固體中的至少一 種。

3.根據權利要求1或2所述的布線基板，其特征在于，

在上述第一基板上形成有導體圖案，

在上述第二基板上形成有導體圖案，

上述第一基板上的導體圖案和上述第二基板上的導體圖案 通過上述通孔相連接。

4.根據權利要求1或2所述的布線基板，其特征在于，

在層疊上述第一基板和上述第二基板的情況下成為臺階的 臺階部設置有翹曲防止部。

5.根據權利要求1或2所述的布線基板，其特征在于，

在層疊上述第一基板和上述第二基板的情況下成為臺階的 臺階部具有開口，

在上述開口內填充有氣體、液體以及固體中的至少一種。

6.根據權利要求1或2所述的布線基板，其特征在于，

上述基底基板構成為包括對無機纖維浸漬樹脂而得到的基 材，

上述第一基板構成為包括無機填料復合樹脂和撓性樹脂中 的至少一種，

上述第二基板構成為包括無機填料復合樹脂和撓性樹脂中 的至少一種。

7.根據權利要求6所述的布線基板，其特征在于，

上述無機纖維含有玻璃纖維布。

8.根據權利要求6所述的布線基板，其特征在于，

上述無機填料含有二氧化硅填料和玻璃填料中的至少一 種。

9.根據權利要求1或2所述的布線基板，其特征在于，

上述基底基板構成為包括無機填料復合樹脂，

上述第一基板和上述第二基板中的至少一個構成為包括對 無機纖維浸漬樹脂而得到的基材。

10.根據權利要求9所述的布線基板，其特征在于，

上述無機纖維含有玻璃纖維布。

11.根據權利要求9所述的布線基板，其特征在于，

上述無機填料含有二氧化硅填料和玻璃填料中的至少一 種。

12.根據權利要求1或2所述的布線基板，其特征在于，

在上述通路孔的內面形成有通過鍍處理形成的導體層，

上述通路孔被金屬所填充。

13.根據權利要求1或2所述的布線基板，其特征在于，

在上述通路孔的內表面形成有通過鍍處理形成的導體層，

上述通路孔被樹脂所填充。

14.根據權利要求1或2所述的布線基板，其特征在于，

上述第一基板構成為具有下層絕緣層和上層絕緣層， 上述第二基板構成為具有下層絕緣層和上層絕緣層。

15.根據權利要求14所述的布線基板，其特征在于，

在上述上層絕緣層上形成有導體圖案，

在上述下層絕緣層上形成有導體圖案，

上述上層絕緣層上的導體圖案和上述下層絕緣層上的導體 圖案通過通路孔相連接。