[發明專利]連接結構和信息處理設備有效
| 申請號: | 200780052093.0 | 申請日: | 2007-11-26 |
| 公開(公告)號: | CN101641624A | 公開(公告)日: | 2010-02-03 |
| 發明(設計)人: | 町山意知郎;柳町成行;飛鷹洋一;小倉一郎 | 申請(專利權)人: | 日本電氣株式會社 |
| 主分類號: | G02B6/36 | 分類號: | G02B6/36;G02B6/00;H01R13/46 |
| 代理公司: | 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 宋 鶴;南 霆 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 連接 結構 信息處理 設備 | ||
技術領域
本發明涉及用于光連接需要高容量數據處理和傳輸的功能卡的連接結構和信息處理設備。
背景技術
近年來,諸如計算機之類的信息處理設備需要的性能已經顯著增加。例如,在計算機系統中,其CPU(中央處理單元)的性能迅速提高,可以執行的計算量也已經飛速增加。作為與本發明相關的信息處理設備的示例,已知一種所謂的刀片服務器(blade?server),在該刀片服務器中,每一個通過將CPU安裝在線路板上而形成的一個或多個CPU卡被安裝在外殼中,并且這些CPU卡用于連接處理(linkage?processing)。通過使用安裝到CPU卡的外部接口(以太網,等等)、通過經由設置到該外殼的切換卡的通信來執行CPU卡之間的連接處理。
在圖1中示出與本發明相關的刀片服務器的一般結構。如圖1中所示,外殼110的正面(front?side)設有安裝CPU卡106的CPU卡插槽111和安裝切換卡107的切換卡插槽112。刀片服務器是以如下方式構建的:以與CPU卡106相同的方向從外殼110的正面安裝切換卡107。對于刀片服務器,為了減小CPU卡106與切換卡107之間的最大延遲(這對連接處理有影響),一般采用的是:將切換卡107布置在位于各個CPU卡106之間的正面中央。
近來,隨著CPU的性能增強,數據傳輸容量增加。結果,即使使用具有10Gbps通信速度的以太網,圖1中所示的結構也還是引起某些問題。一般,對于10Gbps以太網通信的物理傳輸,使用稱為XAUI(10Gbit附接單元接口)的2.5Gbps×4通道(lane)的電接口。電接口具有每通道2.5Gbps的傳輸頻帶,使得與慢的電信號相比較,縮短了傳輸距離(通常,對于2.5Gbps,縮短數厘米)。因此,需要用于盡可能抑制連接處理的性能降低并且縮短CPU卡106和切換卡107之間的距離(布線長度(distributing?length))的設計。
圖2A和圖2B示出對應于CPU卡106與切換卡107之間的高速數據傳輸的結構。如圖2A和圖2B中所示,在該結構中,CPU卡106被布置為附接到外殼110的正面并且可從外殼110的正面拆卸,并且切換卡107被布置為附接到外殼110的背面(backside)并且可從外殼110的背面拆卸。此外,在該結構中,為了縮短從各個CPU卡106到切換卡107的布線長度,切換卡107的線路板的厚度方向被布置為與CPU卡106的線路板的厚度方向垂直。換而言之,切換卡107的切換卡插槽112被布置為使得其插入/移除開口的長度方向與CPU卡106的CPU卡插槽111的插入/移除開口的長度方向垂直。
然后,對于圖2A和圖2B中所示的結構,將描述設置到外殼110的背板(接口板)和每一個功能卡的結構。CPU卡106和切換卡107分別設有用于數據傳輸的電連接器(未示出)、用于卡控制信號傳輸的電連接器(未示出)、電源連接器(未示出)等。此外,如圖3A和圖3B所示,外殼110設有傳送數據和卡控制信號并且供電的背板(back?plane)113。背板113還設有用于數據傳輸的電連接器131、用于卡控制信號傳輸的電連接器132、電源連接器133等等,這些連接器要被電連接到CPU卡106和切換卡107的各個電連接器。
然而,在圖2A、圖2B、圖3A和圖3B中所示的結構中,背板113上滿是各個電連接器131、132、133。因此,背板113的通風孔134如此之小,以致在外殼110中冷卻氣體的流動受到阻礙。結果,很難將具有相對大的發熱值的高性能CPU安裝在CPU卡106上并且很難提高刀片服務器的整個系統的信息處理性能。
關于此,日本專利申請特開2003-121697公開了一種背板,在該背板中,與電傳輸系統相比,布線長度不受限制,使用了能夠進行高速度并且高容量數據傳輸的光傳輸系統,并且混合了光連接和電連接。圖4示出混合了光連接和電連接的背板用于數據傳輸的情況中背板的結構。如圖4中所示,在背板140中,僅對執行高速數據通信的數據傳輸,使用通過光連接器141的光連接。然而,對于使用具有100Mbps等級的通信速度的低速信號的卡控制信號傳輸,如現有技術中一樣使用電傳輸。在背板140的結構中,放寬了對切換卡107的布置限制。因此,可以如圖1中所示布置切換卡107,并且相比于圖2A和圖2B中所示的結構,可以擴大通風孔134的大小。
發明內容
然而,以上結構具有以下問題。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于日本電氣株式會社,未經日本電氣株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200780052093.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種金字塔營養飯盒
- 下一篇:光學用有機無機復合材料及光學元件





