[發明專利]用于改良熱性能的具有焊接蓋的集成電路封裝無效
| 申請號： | 200780052037.7 | 申請日： | 2007-09-28 |
| 公開（公告）號： | CN101652856A | 公開（公告）日： | 2010-02-17 |
| 發明（設計）人： | 扎夫·S·庫特路 | 申請（專利權）人： | LSI公司 |
| 主分類號： | H01L23/043 | 分類號： | H01L23/043;H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京紐樂康知識產權代理事務所 | 代理人： | 田 磊 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 美國;US |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 改良 性能 具有 焊接 集成電路 封裝 | ||
1、一種集成電路封裝，包括：
一集成電路管芯，其具有一線路面和一與所述線路面相對的背面；
一在所述背面上形成的凸點下金屬化層；及
一層在所述凸點下金屬化層上形成的焊料。
2、如權利要求1所述的集成電路封裝，還包括焊接至具有所述焊料層的所述凸點下金屬化層的一金屬蓋。
3、如權利要求2所述的集成電路封裝，還包括固定至所述金屬蓋的一封裝基底。
4、如權利要求3所述的集成電路封裝，還包括在所述金屬蓋與所述封裝基底之間形成的一電連接。
5、如權利要求3所述的集成電路封裝，還包括在所述金屬蓋與一集成電路管芯的一背側之間形成的一電連接。
6、如權利要求3所述的集成電路封裝，還包括一粘合劑，其用于將所述封裝基底固定至所述金屬蓋。
7、如權利要求1所述的集成電路封裝，所述焊料層包括一連續的焊料層。
8、如權利要求1所述的集成電路封裝，所述焊料層包括多個焊料凸點。
9、如權利要求8所述的集成電路封裝，還包括在所述焊料凸點之間的一熱化合物。
10、如權利要求1所述的集成電路封裝，還包括散熱片結構，其焊接至在所述集成電路管芯的所述背面形成的所述凸點下金屬化層。
11、一種制造集成電路封裝的方法，包括以下步驟：
提供一具有一線路面和一與所述線路面相對的背面的集成電路管芯；
在所述背面形成一凸點下金屬化層；及
在所述凸點下金屬化層上形成一層焊料。
12、如權利要求11所述的方法，還包括一步驟：焊接一金屬蓋至具有所述焊料層的所述凸點下金屬化層。
13、如權利要求12所述的方法，還包括一步驟：固定一封裝基底至所述金屬蓋。
14、如權利要求13所述的方法，還包括一步驟：在所述金屬蓋與所述封裝基底之間形成一電連接。
15、如權利要求13所述的方法，還包括一步驟：在所述金屬蓋與一集成電路管芯的背部之間形成一電連接。
16、如權利要求13所述的方法，還包括一步驟：通過導電粘合劑將所述封裝基底固定至所述金屬蓋。
17、如權利要求11所述的方法，還包括一步驟：將所述焊料層形成為一連續的焊料層。
18、如權利要求11所述的方法，還包括一步驟：將所述焊料層形成為多個焊料凸點。
19、如權利要求11所述的方法，還包括一步驟：在所述焊料凸點之間形成一熱化合物。
20、如權利要求11所述的方法，還包括一步驟：焊接一散熱片結構至在所述集成電路管芯的所述背面形成的所述凸點下金屬化層。
21、一種集成電路管芯，包括：
一線路面和一與所述線路面相對的背面；
一在所述背面形成的凸點下金屬化層；及
一層在所述凸點下金屬化層上形成的焊料。
22、一種制造集成電路管芯的方法，包括：
在一管芯基底上形成一線路面和一與所述線路面相對的背面；
在所述背面形成一凸點下金屬化層；及
在所述凸點下金屬化層上形成一層焊料。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于LSI公司，未經LSI公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200780052037.7/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：新型的PWK型污水泵
- 下一篇：兩級壓縮雙螺桿空壓機的油路控制系統
