[發明專利]封裝模塊、該封裝模塊的制造方法及應用

有效

• 申請號: 200780051607.0
• 申請日: 2007-12-14
• 公開（公告）號: CN101616864A
• 公開（公告）日: 2009-12-30
• 發明（設計）人: B·哈特曼;R·希爾謝爾;H·庫伊斯馬;A·托爾凱利
• 申請（專利權）人: 大陸-特韋斯貿易合伙股份公司及兩合公司;VTI技術公司
• 主分類號: B81C1/00
• 分類號: B81C1/00
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所
• 代理人: 吳 鵬;馬江立

技術領域

本發明涉及一種封裝模塊和/或微機械裝置/微型機械裝置，一種封裝模 塊和/或微機械裝置/微型機械裝置的制造方法，以及這種封裝模塊和/或這 種微機械裝置在機動車輛中的應用。

背景技術

在文獻EP?1?371?092?B1中推薦一種用玻璃制成的平面基片，該平面基 片具有用導電的硅制成的引線或穿孔。

當在微機械裝置中采用這種平面基片時，通常在該平面基片的至少一 個基面上安放金屬電極，該金屬電極與引線連接，并作為電容極板與微機 械結構相互作用。為了在硅與金屬電極之間形成在電力上和在機械上可靠 的過渡連接，常常采用由至少兩種金屬制成的電極。

由于不同材料尤其是不同金屬和/或結晶或非結晶硅的觸點連接，可能 出現對構件的參數例如高溫梯度或不足的長期穩定性的消極影響。還會在 例如電動力(電池效應)、電遷移和腐蝕中產生寄生效應，尤其是腐蝕會 在構件的長期穩定性方面產生問題。

發明內容

本發明提出這樣的任務，即推薦一種用于制造封裝模塊和/或微機械裝 置的方法以及相應的封裝模塊和/或微機械裝置，其中，可以不使用金屬電 極并由此特別至少部分地避免上述困難。

按照本發明，此任務通過一種封裝模塊和/或微機械裝置/微型機械裝置 的制造方法以及一種封裝模塊和/或微機械裝置解決。

本發明特別以這樣的思想為基礎，即推薦一種制造方法以及相應地制 造的封裝模塊和/或微機械裝置，該封裝模塊和/或微機械裝置具有分別由導 電的半導體材料制成的至少一個貫穿觸點(Durchkontaktierung)和至少 一個半導體電極，它們都包埋在基本不導電的包埋材料中。

電極和/或半導體電極優選理解為電容構件或電容裝置的部件、或平行 極板電容器的極板，該電極和/或半導體電極特別是微機械讀出裝置和/或驅 動裝置的一部分。另一種方案為，電極和/或半導體電極用作電連接裝置或 觸點裝置。

讀出裝置可以合理地理解為一種具有至少兩個電極或其它電元件/電 子元件的裝置，這些電極或其它電元件/電子元件在裝配中的電容/電容變 化、和/或彼此間的電位差被測量。尤其是，這種讀出裝置具有交錯接合、 相互基本電絕緣的導電表面/導電板，該導電表面/導電板中的一個固定在一 基體元件上，特別優選固定在框架和/或一個或更多的感震質量塊 (seismische?Masse)上和/或固定在聯接梁上，而另一個則固定在微機械 模塊或晶片上。讀出裝置特別具有一對電極。

驅動裝置優選理解為具有至少兩個相對的導電表面尤其是電容極板的 電容式驅動裝置，導電表面中的一個與至少一個基體元件和/或一感震質量 塊連接，而另一個則與微機械模塊或晶片連接。通過在這些導電表面上作 用一電壓差，這些導電表面可以相對運動。借助至少一個驅動單元，可以 產生傳感器元件例如轉速傳感器元件的驅動模式。

模塊，尤其是封裝模塊、支承模塊或結構模塊，優選理解為一微機械 裝置，該微機械裝置本身是微機械系統和/或微機械結構，或者該微機械裝 置可以與其它模塊組合，以形成微機械系統。優選地，這種模塊是根據各 自的要求制造并形成的晶片模塊。

結構化作業優選理解為蝕刻作業，該蝕刻作業特別優選地包括特別是 借助KOH(氫氧化鉀)的濕式化學蝕刻，或借助YMAN(四甲基氫氧化 銨)的各向異性蝕刻，和/或各向異性的干式蝕刻，尤其是離子銑或電極射 線法和/或各向異性反應式離子蝕刻，特別如DRIE(深度反應式離子蝕刻)， 例如尤其是具有聚合物鈍化中間步驟的蝕刻鈍化法，和/或回轉蝕刻法。

其它結構化作業替代性地優選包括機械加工法特別是銑削和/或鋸。

在所述方法中，合適的是，進行一次或多次蝕刻作業，尤其是沒有機 械作業用于形成電子連接裝置，這是因為，機械作業通常只允許比較大的 結構化寬度，并且尤其是會例如通過鋸道產生網柵形狀。