[發明專利]具有冷卻劑傳送的銑刀以及銑刀鑲片

有效

• 申請號: 200780051381.4
• 申請日: 2007-12-12
• 公開（公告）號: CN101674911A
• 公開（公告）日: 2010-03-17
• 發明（設計）人: P·D·普里查德;L·R·安德拉斯
• 申請（專利權）人: 鈷碳化鎢硬質合金公司
• 主分類號: B23C5/28
• 分類號: B23C5/28;B23Q11/10
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 劉志強

1.一種用于形成切屑并且去除材料的切削鑲片，其中冷卻劑被提供給該切削鑲片，該切削鑲片包括：

呈現出至少一個切削位置的一個切削鑲片本體；

該切削鑲片本體包含一個冷卻劑進入通路，冷卻劑可以流動通過該冷卻劑進入通路；并且

該切削鑲片本體具有一個前刀面，該前刀面包含與該冷卻劑進入通路相聯通的至少一個分離的凹陷，該分離的凹陷對應于該切削位置，并且該分離的凹陷沿著徑向向外的方向朝向該對應的切削位置延伸，該分離的凹陷具有相對于前刀面的一深度，該深度在徑向向外的方向上減小。

2.根據權利要求1所述的切削鑲片，其中該切削鑲片本體呈現出至少兩個切削位置，并且該前刀面包含至少兩個分離的凹陷，這些分離的凹陷各自對應于一個切削位置，并且這些分離的凹陷各自朝向其對應的切削位置延伸。

3.根據權利要求1所述的切削鑲片，其中該切削鑲片本體呈現出至少兩個切削位置，并且該分離的凹陷對應于這些切削位置之一并且向其延伸。

4.根據權利要求1所述的切削鑲片，其中該切削鑲片本體呈現出多個切削位置，并且該前刀面包含多個分離的凹陷，這些分離的凹陷各自對應于這些切削位置之一，并且這些分離的凹陷各自朝向其對應的切削位置延伸。

5.根據權利要求1所述的切削鑲片，其中該分離的凹陷在鄰近該切削位置處具有一個徑向向外的終止，由此冷卻劑在該切削位置之下流出該分離的凹陷并且朝向該切削位置向上噴射。

6.根據權利要求1所述的切削鑲片，其中該切削鑲片本體進一步包括一個底表面、以及一個外周側表面；該切削鑲片本體在該前刀面中具有圍繞該冷卻劑進入通路的一個缺口；并且這些分離的凹陷各自與該缺口相交以與該冷卻劑進入通路相聯通。

7.根據權利要求6所述的切削鑲片，其中這些分離的凹陷各自具有一個徑向在內的部分以及一個徑向在外的部分，并且該徑向在內的部分與該缺口相交并且該徑向在外的部分鄰近所對應的一個切削位置。

8.根據權利要求7所述的切削鑲片，其中這些分離的凹陷各自的徑向在外的部分終止在所對應的一個切削位置的徑向向內的一個位置處；并且對于這些分離的凹陷中的每一個，該前刀面的一個外周部分將該分離的凹陷的徑向在外的部分從所對應的一個切削位置上分隔開。

9.根據權利要求6所述的切削鑲片，其中這些切削位置各自包括一個分離的切削刃，該切削刃形成在該前刀面與該外周側表面的相交處。

10.根據權利要求1所述的切削鑲片，其中這些分離的凹陷各自具有與該前刀面共面的一個寬度，并且該寬度在徑向向外的方向上減小。

11.根據權利要求1所述的切削鑲片，其中該切削鑲片本體由一種粉末冶金技術制成，并且其中該切削鑲片本體包括選自下組的一種材料，該組的構成為：工具鋼類、燒結碳化物類、金屬陶瓷類、以及其他陶瓷類。

12.根據權利要求1所述的切削鑲片，其中該切削鑲片本體被涂覆有一個或多個涂層。

13.根據權利要求1所述的切削鑲片，其中這些分離的凹陷中的至少兩個對應于這些切削位置中的同一個。

14.一種用于形成切屑并且去除材料的切削鑲片，其中冷卻劑被提供給該切削鑲片，該切削鑲片包括：

呈現出至少一個切削位置的一個切削鑲片本體；

該切削鑲片本體包含一個冷卻劑進入通路，冷卻劑可以流動通過該冷卻劑進入通路；并且

該切削鑲片本體具有一個前刀面，該前刀面包含與該冷卻劑進入通路相聯通的至少一個分離的凹陷，該分離的凹陷對應于該切削位置，并且該分離的凹陷朝向所述對應的切削位置延伸；

該切削鑲片本體還包括底表面和外周側表面；

該切削鑲片本體在該前刀面中具有圍繞該冷卻劑進入通路的一個缺口；并且這些分離的凹陷各自與該缺口相交以與該冷卻劑進入通路相聯通；以及

其中這些分離的凹陷各自具有相對于該前刀面的一個深度，并且該深度在徑向向外的方向上減小。

15.根據權利要求14所述的切削鑲片，其中這些分離的凹陷各自具有與該前刀面共面的一個寬度，并且該寬度在徑向向外的方向上減小，由此在該分離的凹陷中的徑向向外的方向上的冷卻劑的流動朝向該分離的凹陷的一個徑向在外的部分會聚。