[發明專利]基板連接器

無效

• 申請號: 200780051032.2
• 申請日: 2007-12-20
• 公開（公告）號: CN101601172A
• 公開（公告）日: 2009-12-09
• 發明（設計）人: 足立清
• 申請（專利權）人: 莫列斯公司
• 主分類號: H01R13/24
• 分類號: H01R13/24;H01R12/22;H01R13/432
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所
• 代理人: 樓仙英

技術領域

本發明總地涉及基板連接器，更具體地涉及具有改進了的接觸力特性的基板連接器。

背景技術

使用大量端子的傳統的扁平連接器被用于連接半導體裝置和電路板或用來將兩個基板彼此連接。在日本專利申請公開號08-222335中示出了一個例子。圖13是傳統連接器的橫截面視圖。

在圖13中，連接器殼體801具有帶開口804的上殼體803和帶孔806的下殼體805。連接器端子810設置有基部811、接觸臂813和接觸部812，該基部811安裝于孔806內，接觸臂813從基部811彎折并向上延伸，接觸部812從基部811的下端向下伸出。當端子810從上方插入孔806內時，翼815的下端從端子810旁邊伸出，并抵靠孔806一側上的槽807的底表面808，該底表面808限制了端子810的向下移動。孔806的上表面的一部分被上殼體803所覆蓋，以便限制端子810向上的運動。因此，端子810避免了從孔806松脫并被殼體801牢牢地固定。

此外，端子接觸部812向下伸出于下殼體805的下表面，并開始與形成于基板820的上表面上的導電焊盤821接觸。形成于半導體裝置830的下表面上的焊球831被保持與端子810的接觸片813的末端部814相接觸。這就經由端子810在導電焊盤821和焊球831之間提供了電連續性。

在這種類型的連接器中，端子810的上下移動受限，并且當下殼體805的下表面和基板820的上表面之間的間隔變化時，這一間隔變化只能在端子801的接觸部812和末端部814所允許的塑性變形范圍內被吸收。當發生的變化超越了彈性變形的范圍時，端子810就不可能平穩地上下移動，也不再保持與導電焊盤821的接觸。半導體裝置830或基板820可包括越來越多的端子，并在其尺寸上變大，因此，焊球831(或導電焊盤821)在垂直位置上的變化可能增加，從而妨礙了可靠的接觸。另外，由半導體裝置830或基板820施加的垂直力并不能被端子810所吸收，端子810可最終變彎曲，導致其斷裂。因而端子變得不能穩定住力，由此接觸點812和末端部814分別接觸導電焊盤821和焊球831，不能保持可靠的連接。還有，由于上下殼體803、805連接在一起形成殼體801，該組裝過程變得復雜，導致成本的增加。而且，端子810不能從殼體801中移除，從而已損壞的端子810不能用新的端子來置換掉。

發明內容

因此，本發明的目的是通過提供一種可靠的基板連接器來解決傳統基板連接器所遇到的上述問題，其中端子上設置有凹部，該凹部與端子接收腔內的凸起部接合，該端子接收腔形成為穿透板狀殼體，使得端子被固定于接收腔內，并被允許在其內垂直和橫向移動，從而吸收連接器和基板之間形成的間隔上的變化，同時保持與基板的可靠電接觸，通過簡化結構降低成本，并允許方便置換端子。

為了達成上述目標，本發明提供一種基板連接器，其包括絕緣殼體和安裝在殼體內的端子，其中，殼體的一個表面與第一基板相對，第一基板上設置有第一接觸焊盤，而殼體的另一個表面與第二基板相對，第二基板上設置有第二接觸焊盤，并且所述端子在第一基板的第一接觸焊盤和第二基板的第二接觸焊盤之間提供連接，并且所述殼體具有容納端子的接收腔，其中每個端子設置有分叉的安裝部。端子具有形成于其外邊緣上的凹部或凹槽，并且端子接收腔包括從其內側表面向內突出的凸起部，該凸起部與上述凹部接合以固定端子，從而端子在殼體的厚度方向上和安裝部的寬度方向上移動。

根據本發明的另一實施方式，提供一基板連接器，其中端子包括第一彎折部、本體部、傾斜部和第二彎折部，所述第一彎折部連接到安裝部鄰近第一基板的一端上，本體部的一端鄰近第一基板并連接到第一彎折部，傾斜部連接到本體部鄰近第二基板的一端上，并在與第一彎折部的彎折方向相反的方向上傾斜，第二彎折部連接到傾斜部靠近第二基板的一端上，并在與第一彎折部的彎折方向相反的方向上彎折。

根據本發明的再一個實施方式，基板連接器具有的端子在其第一彎折部接觸第一接觸焊盤，并且在其第二彎折部接觸第二接觸焊盤，同時端子可被彈性地變形，從而吸收第一和第二接觸焊盤之間距離上的變化。

根據本發明的又一個實施方式，在基板連接器中，即使當端子的位置最靠近第二基板時，至少第一彎折部的一部分從殼體的一個表面伸出，并且即使當端子的位置最靠近第一基板時，至少第二彎折部的一部分從殼體的另一表面伸出。