[發明專利]金屬的表面處理方法

無效

• 申請號: 200780050400.1
• 申請日: 2007-11-10
• 公開（公告）號: CN101589174A
• 公開（公告）日: 2009-11-25
• 發明（設計）人: 澤口一男
• 申請（專利權）人: 澤口一男;日本株式會社LTT生物醫藥
• 主分類號: C23C24/04
• 分類號: C23C24/04;C23C26/00
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 白 麗;陳建全

1.一種金屬的表面處理方法，其具有下述工序：

噴丸處理工序，其中在母材金屬(1)的表面上用作為與母材金屬(1)不同的金屬粒子的異種金屬粒子(2)進行噴丸處理，從而在母材金屬(1)的表面上設置異種金屬膜(3)；

電子射線照射工序，其中對通過噴丸處理工序設置了異種金屬膜(3)的母材金屬(1)的表面照射電子束(4)，從而將異種金屬膜(3)和母材金屬(1)結合。

2.根據權利要求1所述的金屬的表面處理方法，其中照射電子射線，將異種金屬膜(3)和母材金屬(1)結合成合金狀態。

3.根據權利要求1所述的金屬的表面處理方法，其具有下述的電子射線照射工序，其中在母材金屬(1)的表面上用作為熔點低于母材金屬(1)的金屬粒子的異種金屬粒子(2)進行噴丸處理后，照射電子束(4)以將異種金屬粒子(2)熔融，從而將異種金屬膜(3)結合于母材金屬(1)上。

4.根據權利要求1所述的金屬的表面處理方法，其具有下述的電子射線照射工序，其中在母材金屬(1)的表面上用作為熔點高于母材金屬(1)的金屬粒子的異種金屬粒子(2)進行噴丸處理后，照射電子束(4)以將母材金屬(1)熔融，從而將異種金屬膜(3)結合于母材金屬(1)上。

5.根據權利要求1所述的金屬的表面處理方法，其中在噴丸處理工序中，將由不同金屬構成的多個異種金屬粒子(2)噴射于母材金屬(1)的表面。

6.根據權利要求1所述的金屬的表面處理方法，其中在噴丸處理工序中，將平均粒徑不同的金屬粒子噴射于母材金屬(1)的表面。

7.根據權利要求1所述的金屬的表面處理方法，其中在電子射線照射工序中，對通過噴丸處理工序設置了異種金屬膜(3)的母材金屬(1)的表面照射電子束(4)，將異種金屬膜(3)和母材金屬(1)結合，在母材金屬(1)的表面上設置表面層(5)，并且將噴丸處理工序和電子射線照射工序重復多次，從而層疊多個表面層(5)。

8.根據權利要求1所述的金屬的表面處理方法，其中在噴丸處理工序中，噴丸處理中所使用的異種金屬粒子(2)含有W、C、B、Ti、Ni、Cr、Si、Mo、Ag、Au、Ba、Be、Ca、Co、Cu、Fe、F和氟化物、Mg、Mn、Nb、Pt、S和硫化物、Ta、V中的至少任一種。

9.根據權利要求1或7所述的金屬的表面處理方法，其中在噴丸處理工序中，噴丸處理中所使用的異種金屬粒子(2)為含有多個金屬的合金和金屬的化合物。

10.根據權利要求1所述的金屬的表面處理方法，其中在噴丸處理工序中，噴丸處理中所使用的異種金屬粒子(2)的平均粒徑為0.03μm以上。

11.根據權利要求1所述的金屬的表面處理方法，其中在噴丸處理工序中，噴丸處理中所使用的異種金屬粒子(2)的平均粒徑為500μm以下。

12.根據權利要求1所述的金屬的表面處理方法，其中，母材金屬(1)為含有Fe、Al、Cu、鐵合金、鋁合金、銅合金、Ag、Au、Ba、Ca、Co、F和氟化物、Mg、Mn、Ni、Nb、Pt、S和硫化物、Ta、Ti、V的金屬、銀合金、金合金、鈣合金、鈷合金、鉻合金、鎂合金、錳合金、鎳合金、鈮合金、鉭合金、鈦合金、釩合金、燒結金屬中的任一種。

13.根據權利要求1所述的金屬的表面處理方法，其中在電子射線照射工序中，在真空中或氣體中對設有異種金屬膜(3)的母材金屬(1)照射電子束(4)。

14.根據權利要求1所述的金屬的表面處理方法，其中，在所述電子射線照射工序中照射電子束(4)以將異種金屬膜(3)和母材金屬(1)結合，從而在母材金屬(1)的表面上設置表面層(5)，然后利用研磨工序研磨表面層(5)的表面。