[發明專利]共模自適應均衡

有效

• 申請號: 200780048378.7
• 申請日: 2007-12-20
• 公開（公告）號: CN101569108A
• 公開（公告）日: 2009-10-28
• 發明（設計）人: R·梅利茨
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: H04B3/04
• 分類號: H04B3/04;H03H17/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 湯春龍;徐予紅

技術領域

一般來說，本發明涉及共模自適應均衡。

背景

與跡線走向相關的印刷電路板(PCB)材料如FR4的織物 (fabric?weave)會造成用于串行差分通信的差分信道的導線之間的延 遲。造成延遲的原因在于，例如，一條跡線主要穿過由玻璃布制成的 例如介電常數約為6的織物尖端(fabric?peak)，而第二跡線可主要 穿過大都由環氧樹脂制成的例如介電常數約為3.2的織物凹槽(fabric valley)。由于傳播速度大致與介電常數的平方根成比例，從信號跡 線對的每一側出現的信號將相對于彼此被延遲。此效果隨距離累積， 因此20英寸跡線行可能具有例如高達80ps的延遲。在比特周期達到 例如300ps以下的水平時，此問題尤為麻煩。為對抗此介電織物問題 提出的一些方法包括將Gerber跡線布線照相底圖旋轉10度。但是， 此類方法將解決問題的負擔交給了顧客，增加了布線程序的復雜度、 增加了支出并且不是自動化解決方案。

附圖說明

通過以下提供的對本發明的一些實施例的詳細描述和附 圖，將會更全面地理解本發明，但是，不應將本發明限制于所述的具 體實施例，它們僅用于說明和理解。

圖1顯示根據本發明的一些實施例的印刷電路板(PCB)的 頂視圖。

圖2顯示根據本發明的一些實施例的PCB的剖面圖。

圖3顯示根據本發明的一些實施例的系統。

圖4顯示根據本發明的一些實施例的流程。

圖5顯示根據本發明的一些實施例的圖形。

圖6顯示根據本發明的一些實施例的圖形。

圖7顯示根據本發明的一些實施例的圖形。

圖8顯示根據本發明的一些實施例的圖形。

具體實施方式

本發明的一些實施例涉及共模自適應均衡。

在一些實施例中，在接收的差分信號上執行共模均衡以產 生與差分信號的共模電壓成比例的電壓信號。響應共模均衡而提供命 令信號以調整兩對差分信號之間的延遲。

在一些實施例中，接收器包含共模均衡電路，用于在接收 的差分信號上執行共模均衡以產生與差分信號的共模電壓成比例的 電壓信號。接收器還包含電壓到命令轉換器電路以響應共模均衡而提 供命令信號用于調整兩對差分信號之間的延遲。

在一些實施例中，發送器包含傳輸電路以通過傳輸信道傳 送差分信號，還包含延遲調整電路以響應共模均衡命令信號而調整兩 對差分信號之間的延遲。

在一些實施例中，系統包含傳輸信道、通過傳輸信道傳送 差分信號的差分信號發送器以及差分信號接收器。接收器包含共模均 衡電路，用于在接收的差分信號上執行共模均衡以產生與差分信號的 共模電壓成比例的電壓信號。接收器還包含電壓到命令轉換器電路以 響應共模均衡而提供命令信號用于調整兩對差分信號之間的延遲。 [0007]圖1顯示根據一些實施例的印刷電路板(PCB)100的頂視 圖。PCB?100例如使用FR4材料上的玻璃布織物來實現。PCB?100包 含差分對跡線(differential?pair?traces)(傳輸線路)102。

圖2顯示根據一些實施例的PCB?200的剖面圖。PCB?200 例如使用FR4材料上的玻璃布織物來實現。PCB?200包含差分對跡線 (傳輸線路)202。

圖3顯示根據一些實施例的系統300。在一些實施例中， 系統300包含發送器302、接收器304和傳輸信道306。在一些實施 例中，發送器302是差分信號發送器，接收器304是差分信號接收器 和/或傳輸信道306是串行差分傳輸信道。在一些實施例中，差分信 號從發送器302注入(inject)傳輸信道306。

在一些實施例中，發送器302包含前置驅動器312(例如， 差分信號驅動器)、前置驅動器314(例如，差分信號驅動器)、電流型 差分驅動電路316、延遲調整電路318、正延遲調整電路(延遲D+)322 以及負延遲調整電路(延遲D-)324。在一些實施例中，電流型(current mode)差分驅動電路316在圖3所示的電路布置中包含兩個晶體管、 兩個電阻器以及電流源。但是，在一些實施例中可以使用其它電路。