[發明專利]高頻開關電路

有效

• 申請號: 200780047429.4
• 申請日: 2007-12-03
• 公開（公告）號: CN101573881A
• 公開（公告）日: 2009-11-04
• 發明（設計）人: 降谷孝治
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H04B1/40
• 分類號: H04B1/40;H03H7/38;H03H7/46
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 侯穎媖;胡 燁

技術領域

本發明涉及一種高頻開關電路，特別是涉及一種包括含有FET(場效應晶體管)所構成的開關元件的高頻開關的高頻開關電路。?

背景技術

專利文獻1披露有一種高頻開關電路，其包括含有FET所構成的開關元件、選擇性連接多個輸入輸出端子中的一個輸入輸出端子與共通輸入輸出端子之間的高頻開關。?

圖1是專利文獻1所示的高頻開關電路的電路圖。此高頻開關電路14包括連接天線的天線端子ANT、連接接收電路的接收信號輸出端子RX、連接發送電路的發送信號輸入端子TX、及高頻開關12，是切換發送信號與接收信號的電路。?

在天線端子ANT、接收信號輸出端子RX、發送信號輸入端子TX的各端子與高頻開關12之間，分別設有用以進行高頻開關12與各端子的阻抗匹配的匹配電路M1、M2、M3。?

高頻開關12由GaAs等的半導體芯片形成，通過接合線(Au引線)等對該晶片與各端子進行引線接合。上述匹配電路M1、M2、M3被設計成含有這些接合線具有的電感成分。?

在圖1的匹配電路M1中，電感器LL1、電容器CS1、電感器LW1是分別以記號表示至天線端子ANT為止的引腳部分的電感、天線端子ANT的引腳與接地之間的雜散電容、接合線的電感。大容量的電容器CM1是MIM（金屬－絕緣體－金屬）結構的電容器。?

匹配電路M2、M3也同樣地由引腳部分的電感LL2、LL3、端子的引腳與接地之間的雜散電容CS2、CS3、接合線的電感LW2、LW3、及MIM結構的電容器CM2、CM3構成。?

專利文獻1：日本專利特開平10-93302號公報?

發明內容

然而，根據高頻開關電路模塊的小型化要求，必須縮小高頻開關的尺寸、且為減少其安裝面積，需要進行利用凸點連接的倒裝芯片安裝。?

在進行倒裝芯片安裝時，由于凸點部具有的電感比引線接合時的電感小非常多，因此不會成為完全的匹配狀態，在各端子需要為了達到匹配的額外的線路或片狀電感。?

因此，本發明的目的在于提供一種整體上小型且達到各端子的阻抗匹配的高頻開關電路。?

為了解決上述課題，本發明的高頻開關電路構成如下。?

(1)包括含有FET所構成的開關元件、選擇性連接多個輸入輸出端子中的一個輸入輸出端子與共通輸入輸出端子之間的高頻開關；?

在上述多個輸入輸出端子與連接于該多個輸入輸出端子的電路之間不設置匹配電路，而在上述共通輸入輸出端子與連接于該共通輸入輸出端子的電路之間設置匹配電路。?

(2)上述高頻開關由半導體芯片構成、且倒裝芯片安裝于多層基板的至少任一個主面，上述匹配電路包括電感器，該電感器形成于上述多層基板的一側主面或內部。?

(3)上述高頻開關由半導體芯片構成、且倒裝芯片安裝于多層基板的至少任一個主面，上述匹配電路包括片狀電感，上述片狀電感安裝于上述多層基板的一側主面。?

(4)在上述多層基板的另一側主面形成腔室，在上述腔室配置上述半導體芯片。?

(5)上述匹配電路與上述開關元件在斷開狀態下的電容一起作用，以修正該電容值。?

(6)連接于上述多個輸入輸出端子中的至少一個輸入輸出端子的電路是SAW(表面彈性波)濾波器。?

(1)在多個輸入輸出端子與連接于該多個輸入輸出端子的電路之間不設置?匹配電路，而在共通輸入輸出端子與連接于該共通輸入輸出端子的電路之間設置匹配電路，如后述，能達到共通輸入輸出端子與其他所有輸入輸出端子之間的阻抗匹配，不需引線接合即可安裝高頻開關，實現小型化。另外，由于匹配電路僅設于共通輸入輸出端子即可，因此能進一步小型化，而且還可以降低插入損耗。?

(2)將由半導體芯片構成的高頻開關倒裝芯片安裝于多層基板的至少任一個主面，且將電感器設于成為高頻開關(半導體芯片)的安裝基板的多層基板，藉此，能使整體小型化。?

(3)將由半導體芯片構成的高頻開關倒裝芯片安裝于多層基板的至少任一個主面，且將匹配電路的片狀電感安裝于多層基板的一側主面，需要電感值大的電感器時亦能對應，增加匹配電路設計上的自由度。?

(4)在多層基板的另一側主面形成腔室，在腔室配置高頻開關的半導體芯片，可構成整體輕薄的高頻開關電路。?

(5)由于匹配電路與開關元件在斷開狀態下的電容一起作用，以修正該電容值，因此共通輸入輸出端子與選擇狀態的輸入輸出端子間的阻抗可匹配成標準阻抗，可構成阻抗匹配的高頻開關電路。?