[發明專利]軸向熱壓方法

在審

• 申請號: 200780046903.1
• 申請日: 2007-12-19
• 公開（公告）號: CN101573309A
• 公開（公告）日: 2009-11-04
• 發明（設計）人: G·蔡特勒;H·施賴訥馬赫爾;C·R·龍達
• 申請（專利權）人: 皇家飛利浦電子股份有限公司
• 主分類號: C04B35/547
• 分類號: C04B35/547;C04B35/645;C04B35/50;C09K11/84
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 蔡洪貴

1.一種用于燒結陶瓷粉末(9)的軸向熱壓方法，包括以下步驟：

將第一多孔體(7)、陶瓷粉末(9)和第二多孔體(7)放入由支撐 件(13，14)支撐的型殼(5)中，其中，所述陶瓷粉末位于第一多孔體 (7)與第二多孔體(7)之間；

將氣態組分從所述陶瓷粉末(9)中抽出，達到小于0.8bar的環境 壓力；

將所述多孔體(7)和所述陶瓷粉末(9)加熱到至少900℃的溫度； 以及

給所述多孔體(7)和所述陶瓷粉末(9)施加壓力，達到至少75MPa 的壓力；

由此，所述方法還包括以下步驟：

使所述型殼(5)與所述支撐件(13，14)分開；

其中，加熱步驟的時間變化與施加壓力步驟的時間變化被相互調整， 使得所述型殼(5)被所述多孔體(7)和/或所述陶瓷粉末(9)保持在 相對于所述支撐件(13，14)的分開狀態。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，潤滑劑被設置在所述型 殼(5)上，使得所述型殼(5)與所述陶瓷粉末(9)之間和所述型殼(5) 與所述多孔體(7)之間的摩擦減小。

3.如權利要求1或2所述的方法，其特征在于，設置至少第一堆疊 和第二堆疊，其中，每個堆疊包括設置在所述多孔體(7)之間的所述陶 瓷粉末(9)，所述第一堆疊和第二堆疊被放入兩個不同型殼(5)中，并 且每個型殼(5)被保持在分開狀態。

4.如權利要求3所述的方法，其特征在于，間隔元件(15)被設置 在所述第一堆疊和所述第二堆疊之間，用于將堆疊密封在其型殼(5)中， 其中，所述間隔元件(15)包括止動元件，以限制所述型殼(5)相對于 所述間隔元件(15)的相對移動。

5.如權利要求4所述的方法，其特征在于，所述間隔元件(15)的 幾何形狀和用于所述間隔元件(15)的材料的熱膨脹系數被選擇成，使 得在所述型殼(5)的分開狀態下，通過所述陶瓷粉末(9)和/或所述多 孔體(7)保持所述型殼(5)的摩擦力小于沒有間隔元件(15)時的摩 擦力、但是大于在施加壓力之前的狀態時的摩擦力。

6.如權利要求4或5所述的方法，其特征在于，所述間隔元件(15) 被連接到用于調整間隔元件(15)的溫度的溫度控制裝置、和/或被連接 到用于將所述型殼(5)夾緊到所述間隔元件(15)的夾緊裝置。

7.如權利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述支撐件(13， 14)被用作熱輻射保護。

8.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述陶瓷粉末(9)是摻 雜的Gd₂O₂S。

9.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述環境壓力小于1× 10^-3bar。

10.如權利要求1所述的方法，其特征在于，施加給所述多孔體(7) 和所述陶瓷粉末(9)的所述壓力為至少120Mpa。

11.如權利要求2所述的方法，其特征在于，所述潤滑劑是氮化硼。