[發明專利]可固化的硅氧烷組合物

無效

• 申請號: 200780046790.5
• 申請日: 2007-12-14
• 公開（公告）號: CN101616994A
• 公開（公告）日: 2009-12-30
• 發明（設計）人: 森田好次;加藤智子
• 申請（專利權）人: 道康寧東麗株式會社
• 主分類號: C08L83/04
• 分類號: C08L83/04
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 張 欽

技術領域

本發明涉及可固化的硅氧烷組合物，尤其涉及特征在于優 良可處理性和在固化過程中滲油降低的可固化的硅氧烷組合物，和當 固化時，它形成具有優良撓性和粘合性的固化體。

背景技術

通過固化密封和粘結電學和電子器件中的部件所使用的常 規可固化樹脂組合物例如可固化的環氧樹脂組合物等獲得的固化體的 特征在于高彈性模量和因此高的剛度。因此，結合電學或電子器件使 用這種固化體存在諸如產生高應力之類的問題，所述應力在熱膨脹條 件下形成。與使用前述組合物的固化體有關的另一問題是電學或電子 器件或基底彎皺，并在固化樹脂主體中形成裂紋或者在固化樹脂與電 學或電子器件之間的界面內形成間隙，在一些情況下，這可導致相應 器件的破壞。

為了降低可能在前述固化體內產生的應力，建議由含環氧 基的有機基聚硅氧烷和用于有機基聚硅氧烷樹脂的固化劑制備可固化 的硅氧烷組合物(參見日本未審專利申請公布(下文稱為 “Kokai”)H05-105758、2005-154766、2006-306953和2006-306954)。 然而，當這種可固化的硅氧烷組合物用于粘結電學或電子組件中的部 件時，在固化過程中發生組合物中的一些組分滲油到達固化體的外表 面的問題，和這將污染器件。

本發明的目的是提供一種特征在于優良可處理性和在固化 過程中滲油降低的可固化的硅氧烷組合物，和當固化時，它形成具有 優良撓性和粘合性的固化體。

發明公開

包含至少下述組分的可固化的硅氧烷組合物： 100質量份(A)含環氧基的有機基聚硅氧烷； 0.1-500質量份(B)酚類固化劑；和 0.01-100質量份(C)酸酐類固化劑。

發明效果

本發明的可固化的硅氧烷組合物是有效的，因為其特征在 于優良的可處理性且提供顯著縮短的固化時間或下降的固化溫度。組 合物的固化體不那么容易污染，因為滲油性下降。此外，該組合物的 固化體擁有優良的撓性和粘合性，它在熱膨脹作用下形成的內應力下 降，且可粘結到各種基底上。

發明詳述

我們首先更詳細地考慮本發明的可固化的硅氧烷組合物。

組分(A)是組合物的主要組分。對組分(A)沒有特別限制， 只要這一組分是含環氧基的有機基聚硅氧烷即可，但可推薦組分(A) 具有支化分子結構。組分(A)是(A₁)用下述平均單元式表示的有機基聚 硅氧烷： (R¹₃SiO_1/2)_a(R²₂SiO_2/2)_b(R³SiO_3/2)_c和/或(A₂)用下述通式表示的二有機基硅氧烷： A-R⁵-(R⁴₂SiO)_mR⁴₂Si-R⁵-A