[發明專利]EAS和UHF組合標簽

無效

• 申請號: 200780046596.7
• 申請日: 2007-12-18
• 公開（公告）號: CN101568932A
• 公開（公告）日: 2009-10-28
• 發明（設計）人: 安德烈·科特;杰克·銘金;安東尼·皮科利
• 申請（專利權）人: 檢查站系統股份有限公司
• 主分類號: G06K19/07
• 分類號: G06K19/07;G06K19/077
• 代理公司: 成都虹橋專利事務所
• 代理人: 劉世平

1.一種安全標簽，其包括電子商品防盜(EAS)元件和包含射頻標識(RFID)集成電路的超高頻率(UHF)元件，所述UHF元件鄰近所述EAS元件定位，其中所述UHF元件大體上環繞所述EAS元件。

2.根據權利要求1所述的安全標簽，其中所述UHF元件包括兩個偶極天線元件，所述偶極天線元件大體上鄰近并圍繞所述EAS元件定位。

3.根據權利要求2所述的安全標簽，其中所述EAS元件包括線圈和電容器配置。

4.根據權利要求2所述的安全標簽，其中所述EAS元件包括矩形形狀，并且其中所述偶極元件經組態以與所述矩形形狀相對應。

5.一種安全標簽，其包括電子商品防盜(EAS)元件和超高頻率(UHF)元件，所述EAS元件和UHF元件均具有由共同的導電層形成的部分。

6.根據權利要求5所述的安全標簽，其中所述EAS元件包括線圈和具有與所述線圈部分進行整合的偶極天線元件的電容器電路，并且其中所述UHF元件包括包含射頻標識(RFID)集成電路的環形天線，所述UHF元件緊鄰所述線圈定位。

7.根據權利要求6所述的安全標簽，其中所述偶極天線元件包括相互對置且連同所述線圈一起界定一個區域的端部，所述UHF元件在所述區域中緊鄰所述線圈定位。

8.根據權利要求5所述的安全標簽，其中所述UHF元件與所述線圈連接。

9.根據權利要求5所述的安全標簽，其中所述EAS元件包括線圈和具有通過鈍化元件與所述線圈部分連接的偶極天線元件的電容器電路，并且其中所述UHF元件包括包含射頻標識(RFID)集成電路的環形天線，所述UHF元件與所述線圈連接。

10.根據權利要求9所述的安全標簽，其中所述鈍化元件為保險絲。

11.一種產生安全標簽的方法，所述安全標簽包括電子商品防盜(EAS)元件和包含RFID集成電路的超高頻率(UHF)元件，所述方法包括：

提供基板；

將粘合劑按對應于所述EAS元件和所述UHF元件的圖案涂于所述基板上；

將導電層置于所述粘合劑上；

切割所述導電層以形成所述EAS元件的一部分和所述UHF元件的一部分；

將RFID芯片帶置于所述UHF元件上，并將電容器帶或電容器板置于所述EAS元件上；和

將所述RFID芯片帶與所述UHF元件電性耦合，并將所述電容器帶或所述電容器板與所述EAS元件電性耦合。

12.根據權利要求11所述的方法，其中所述EAS元件的所述部分包括線圈，所述電容器帶與所述線圈電性耦合。

13.根據權利要求12所述的方法，其中所述UHF元件的所述部分包括與所述RFID芯片帶電性耦合的偶極元件。

14.根據權利要求11所述的方法，其中所述EAS元件的所述部分包括具有整合的偶極元件的線圈，所述電容器板與所述線圈電性耦合。

15.根據權利要求14所述的方法，其中所述UHF元件的所述部分包括具有一對開口端的環，所述開口端與所述RFID芯片帶電性耦合。

16.根據權利要求11所述的方法，其中所述將粘合劑按對應于所述EAS元件和所述UHF元件的圖案涂于所述基板上的步驟包括涂用所述粘合劑以使所述UHF元件緊鄰所述EAS元件。

17.根據權利要求14所述的方法，其中所述將粘合劑按對應于所述EAS元件和所述UHF元件的圖案涂于所述基板上的步驟包括以開口端延伸部的形式涂用所述粘合劑以形成所述整合的偶極元件。

18.根據權利要求17所述的方法，其中所述線圈和所述開口端延伸部界定一個區域，所述UHF元件位于所述區域中。

19.根據權利要求11所述的方法，其中所述將粘合劑按對應于所述EAS元件和所述UHF元件的圖案涂于所述基板上的步驟包括以線圈形式和以帶的形式涂用所述粘合劑，所述帶大體上環繞呈所述線圈形式的所述粘合劑。