[發明專利]陽離子電沉積涂覆用金屬表面處理液

有效

• 申請號: 200780045947.2
• 申請日: 2007-12-20
• 公開（公告）號: CN101663419A
• 公開（公告）日: 2010-03-03
• 發明（設計）人: 印部俊雄;龜田浩史;托馬斯·柯柏格
• 申請（專利權）人: 日本油漆株式會社;凱密特爾有限責任公司
• 主分類號: C23C22/06
• 分類號: C23C22/06;C23C22/34;C23C28/00;C25D13/20
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司
• 代理人: 郝傳鑫

1.含有鋯離子、銅離子、以及其它金屬離子，且pH為1.5～6.5的陽離子電 沉積涂覆用金屬表面處理液，其中，

所述其它金屬離子為選自錫離子、銦離子、鋁離子、鈮離子、鉭離子、釔 離子、鈰離子中的至少一種離子；

所述鋯離子的濃度為10～10000ppm；

所述銅離子的濃度為0.5～100ppm；

所述鋯離子濃度和所述銅離子濃度的總量為12ppm以上；

銅離子相對于所述鋯離子的濃度比以質量換算為0.005～0.2；

所述其它金屬離子相對于銅離子的濃度比以質量換算為0.1～10；

并且進一步含有氨基硅烷的水解縮合物，該氨基硅烷的水解縮合物的含量 相對于表面處理液中所含的鋯的金屬換算質量為1%至200%。

2.權利要求1所述的陽離子電沉積涂覆用金屬表面處理液，其中所述其它 金屬離子為錫離子和/或鋁離子。

3.權利要求1所述的陽離子電沉積涂覆用金屬表面處理液，其進一步含有 氟離子，pH為3.0時的游離氟離子量為0.1～50ppm。

4.權利要求1所述的陽離子電沉積涂覆用金屬表面處理液，其進一步含有 螯合物。

5.金屬表面處理方法，該方法包括使用權利要求1至4中任一項所述的金 屬表面處理液對金屬基材進行表面處理的工序，其中，所述表面處理的處理溫 度為20℃至70℃，處理時間為2秒至1100秒。

6.金屬基材，該金屬基材由權利要求5所述的方法所得，并且形成有采用 表面處理的被膜。

7.陽離子電沉積涂覆方法，該方法包括：使用權利要求1～4中任一項所述 的金屬表面處理液對金屬基材進行表面處理的工序、洗滌后對進行了所述表面 處理的金屬基材進行陽離子電沉積涂覆的工序，其中，所述表面處理的處理溫 度為20℃至70℃，處理時間為2秒至1100秒。

8.陽離子電沉積涂覆的金屬基材，該金屬基材由權利要求7所述的方法所 得。